AMD在CES 2023推出多款銳龍7000系列移動端處理器，新老架構多代同堂，其中銳龍7045系列本質就是桌面平台上代號「Raphael」的移動版本，只不過換成了BGA封裝，最多具備兩個採用5nm工藝的CCD晶片和一個採用6nm工藝的IOD晶片。近日銳龍9 7845HX的PassMark處理器測試成績泄露。
銳龍9 7845HX採用Zen4架構，十二核心二十四線程，基礎頻率3.0GHz，加速頻率5.2GHz，二級緩存12MB，三級緩存64MB，默認TDP為55W，核顯為Radeon 610M，配備兩個CU，加速頻率為2200MHz。
銳龍9 7845HX在PassMark中的處理器測試中得分為46791，銳龍9 6900HX成績為24640分，酷睿i9-12900HX成績為35628分。銳龍9 7845HX相比銳龍9 6900HX提升接近90%，相比酷睿i9-12900HX提升31%。取得這樣的成績並不意外，畢竟銳龍9 7845HX擁有十二個大核，相比銳龍9 6900HX的八個大核與酷睿i9-12900HX的八個大核加八個小核還是有一定優勢。
眾所周知，移動處理器性能高低與筆記本模具的散熱設計有很大關係，目前暫不清楚該成績是在多少功耗下跑出來的。作為參考，桌面端銳龍9 7900處理器TDP為65W，不開啟PBO情況下Stress FPU烤機功耗約為90W，PassMark處理器測試壓力相比拷機會低一些。銳龍9 7900得分48358，僅比銳龍9 7845HX高出3%。
銳龍9 7845HX並非7045系列的最高端型號，銳龍9 7945HX擁有十六核心，三十二線程。上代銳龍6000系列移動端處理器最高僅為八核心設計，核心數量方面不敵英特爾，這代AMD終於追上來了，消費者也有更多的選擇。
