台積電早前對美國建廠態度謹慎，但近年來已累計承諾投資達1650億美元。然而，美方近期再度提出更高的投資要求。
美國商務部長雷蒙多近日在採訪中批評了前任總統拜登簽署的《晶片法案》。她指出，台積電雖獲得60億美元補貼，但僅對應約600億美元的廠房建設投資，這一比例「並不對等」。儘管台積電此後已將投資計劃提升至超過1600億美元，雷蒙多仍表示不足，預期台積電應在美投資超過2000億美元，並創造3萬個就業崗位，這才「符合應有承諾」。
值得注意的是，這一最新要求的2000億美元，相比美方此前一度提出的超過3000億美元投資預期已有所降低，但仍遠超出企業的承受範圍。
面對美方再度加碼的壓力，台積電回應極為低調，僅表示相關資訊以公司公告為準，不予置評。
近年來，台積電在美投資持續加碼，原先被視為核心籌碼的先進制程及封裝技術也逐步向美國轉移。目前，其在美國量產的一期工廠已生產4納米晶片，後續3納米、2納米以及未來的A16、A14等製程也計劃落地美國生產。
然而，在美建廠仍面臨諸多挑戰，包括建廠成本高昂、合格承包商稀缺，以及企業文化在美國本地適應困難等實際問題。
根據台積電發布的第三季度財報，其美國子公司當季盈利僅0.41億新台幣，較第二季度的42.23億新台幣大幅下滑99%。
