隨著市場對氮化鎵（GaN）半導體的需求持續增長，不少半導體企業都打算利用好這一趨勢，其中也包括了三星。上個月三星宣布，8英寸（200mm）氮化鎵功率半導體晶圓生產線已經準備就緒，最快2026年第二季度實現全面生產，將擴大代工布局。另外三星還開發了自己的氮化鎵器件，希望能爭奪更大的收益。
據The Elec報道，三星今年早些時候向多個客戶提交了氮化鎵器件的樣品，不過並沒有達到質量和性能標準，從而錯失採購訂單，也阻礙了業務走向大規模生產。有業內人士指出，三星難以說服客戶下單的其中一個原因，是這些氮化鎵器件效率低下，產品關鍵指標之一的導通電阻未能達到客戶的要求。
另外三星無法以模組形式供應氮化鎵產品，只能提供元器件，讓客戶失去的興趣。據了解，三星最初確實計劃通過集成多個組件與氮化鎵器件，向客戶提供氮化鎵模組，然而現在實際上已經放棄了模組設計。
與氮化鎵器件業務受阻不同，三星的代工服務穩步發展。目前三星已經獲得了多個客戶，最快7月開始生產，而且需求持續增長，不少使用其他代工廠的客戶正在考慮轉向三星下新訂單。由於更換代工廠的成本較低，所以相比於邏輯晶片，客戶更願意將氮化鎵代工訂單轉移給三星。
三星致力推動氮化鎵生產也與其下一代半導體布局有關，傳聞三星還打算重啟碳化矽（SiC）代工業務，預計2028年開始量產。
