AMD曾為銳龍7000處理器設計過均熱板頂蓋，但只比傳統設計低1度被放棄

在Zen 4架構的銳龍7000處理器發布之前，AMD曾經為它設計過一款採用均熱板的CPU頂蓋，這與傳統的金屬頂蓋有很大不同，但最終這設計沒有走向市場，現在AMD的銳龍7000桌面處理器用的還是金屬頂蓋。

Gamers Nexus最近參觀AMD實驗室的影片談論了這一內容，AM5處理器封裝尺寸和上一代的AM4是相同的，可以使用相同的散熱器以及散熱器扣具，只不過AM5處理器的頂蓋尺寸確實要比AM4的要小一點，再加上更高的處理器功耗，它們面臨的散熱壓力更大，所以這應該也是AMD考慮均熱板CPU頂蓋的原因。

然而結果大家都看到了，AMD放棄了這一設計，因為用均熱板的CPU頂蓋與傳統金屬頂蓋之間的溫度僅相差1℃，在晶片進行測試期間在持續工作負載下溫度還會偶爾超過正常水平，而散熱器的選擇似乎比改進頂蓋更重要，這使得均熱板的導熱優勢又是變得無關重要。

而且採用均熱板帶來的成本肯定是要比傳統金屬頂蓋更高，但AMD並沒有透露具體金額，更重要的是性能更好的散熱器可以輕鬆實現類似的溫度降低，這促使AMD放棄了這種設計。

在AMD實驗室的早期工程樣品都會經過一系列測試，而這些樣品無論是否會變成零售產品，都會對AMD銳龍處理器的發展方向發揮著至關重要的作用，即使是某些項目在工程師長期測試後發現並沒有帶來實質性的好處，這樣的結論也是有用的。