先進封裝產能供不應求，台積電規劃斥資近新台幣900億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶片廠，預計創造約1,500個就業機會。
人工智慧（AI）市場快速增長，驅動對台積電先進封裝需求激增，AI晶片廠英偉達（NVIDIA）與超微（AMD）爭搶台積電CoWoS產能。
台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，計劃積極擴產，CoWoS產能將擴張1倍，並預期供不應求態勢要到2024年底才有望緩解。
台積電今天表示，應對市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶片廠，預計將在當地創造約1,500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地演示文稿。
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