對於移動處理器來說，製程工藝將會影響它的性能和能效，特別是現在AI技術的蓬勃發展，要求廠商將更多的電晶體與計算單元塞入到小小的處理器之中，從而實現更多的功能，而工藝的進步能夠讓這種願景成為可能，包括蘋果等廠商也願意砸下重金選擇最新的製程，比如說A17處理器，大概率採用的就是台積電的3nm製程工藝。
在安卓陣營中，最受關注的廠商當然是高通，旗下推出的驍龍處理器也幾乎壟斷了所有的中高端手機。但由於各種各樣的原因，高通驍龍 8Gen3似乎採用的是台積電的4nm工藝，而需要到明年才有機會採用3nm工藝，不過現在有消息稱三星半導體似乎將會為高通代工3nm製程的驍龍8 Gen4，其中一個重要的原因就是台積電的3nm製程產能還遠遠不能滿足高通所需。
有消息稱，高通原本選擇在驍龍 8Gen4處理器上採用台積電3nm製程工藝，不過後來通過內部討論與爭論和決策，最終將這個天量的單子轉移給了三星，由三星負責驍龍處理器的製造。儘管在多個場合上高通均表示無論是三星還是台積電都是他的重要客戶，高通也秉承著兩步走的戰略，在三星以及台積電這兩家代工巨頭中尋找平衡。不過根據內部的一份報告顯示，儘管高通已經和台積電形成了重要的夥伴關係，但是三星想要拿到台積電更多的3nm代工份額難度有點大，預計只能拿到15%左右的產能，這對於一年出貨驍龍處理器數億的高通來說顯然是無法接受的。而剩餘的3nm製程不出意外的話被蘋果和聯發科包圓，或者是最大的客戶就是蘋果。
顯然高通也不會因為3nm製程產能不足從而放棄晶片的研發，除了台積電的之外，三星也是一家著名的半導體晶圓製造商，同樣在3nm工藝上有所突破，例如三星獨有的3nm GAAP工藝，目前已經實現了量產。而且相比較眾星捧月般的台積電，三星的代工似乎一直都不溫不火，不過充裕的3nm產能倒是特別適合高通這樣的IC設計巨頭，只是之前高通也吃了不少三星工藝的虧，特別是5nm時代和4nm時代，比如說被人經常拿出來作為反例的驍龍888以及驍龍8 Gen1。
尤其是驍龍8 Gen1，失控的溫度管理讓這顆處理一出世就被消費者所嘲笑，後來改用台積電4nm才挽回了點面子。而這一次高通似乎又不信邪，重新投入三星的懷抱，估計還是利益優先，畢竟相比較不太穩定的三星工藝，滿足產能還是首要任務。當然作為消費者，自然是希望三星這一次不要再翻車了，否則就再一次成為業界笑話。
