毫無疑問，今年年末高通就要按照慣例發布新一代的旗艦處理器，不出意外的話就是驍龍8 Gen3處理器，而現在按照研發進度的話，這顆處理器已經順利流片，進入到工藝優化的時間段了。而伴隨著研發進度的順利推進，關於驍龍8 Gen3處理器的消息也是越來越多，比如說採用的架構以及頻率。
相比較目前的驍龍8 Gen2處理器，驍龍8 Gen3處理器在架構上更加給力，搭載的是一顆基於Cortex-X4架構的大核，頻率達到了3.7GHz，和現在Cortex-X3的3.2GHz相比頻率提升了15%，更不用說架構的性能加成，預計這顆超大核的性能可以提升20%左右，當然除了這顆大核心之外，驍龍8 Gen3處理器也將採用四顆性能核心，而對於效率核心將從目前的四顆減少至3核，總共仍然是8核，但是由於Cortex-X4核心的加入以及性能核心的提升，預計驍龍8 Gen3處理器在CPU性能上能夠比驍龍8 Gen2處理器提升不少。
目前GPU性能還沒有更多的消息，不過考慮到過去高通GPU性能的提升，預計也在25-30%左右，能夠跟蘋果的A17處理器的GPU性能不相上下。不過在工藝製程上，驍龍8 Gen3就暫時不清楚了，由於蘋果的財大氣粗，台積電的3nm製程也基本被蘋果包圓了，不知道高通會不會跟上，採用3nm製程工藝。
