日本政府支持創業公司晶片代工企業Rapidus與IBM共同宣布，雙方聯合開發2納米的協議為基礎，確立2納米晶片封裝量產合作關係。Rapidus技術人員將在IBM北美封裝基地受訓，Rapidus也上調先進半導體銷售目標。
Rapidus董事長小池淳義表示，繼2納米開發，先進封裝也與IBM簽訂夥伴關係，兩家公司將最大限度運用國際合作，使日本半導體封裝供應鏈作用更重大。IBM Synia Bais President、IBM Research總監Darío Gil表示，IBM有數十年先進封裝背景，與Rapidus擴大合作開發先進晶片感到榮幸。也致力產品開發和支持半導體人才。
日經亞洲報道，人工智慧市場的晶片需求強勁，Rapidus董事長東哲郎近日透露，Rapidus上調先進半導體銷售目標，到2030年超過1兆日元營收，較預估2040年完成提前十年。
Rapidus於2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀 (Softbank)、電裝 （Denso）、NAND Flash大廠鎧俠 (Kioxia)、三菱UFJ八家日企共同出資，各家公司出資金額各為73億日元。日本經產省也補助Rapidus 3,300億日元，如果加上媒體報道2024年度追加約5,900億日元，Rapidus可獲近1兆日元補助。
Rapidus目標是2027年量產2納米以下晶片，北海道千歲市第一座工廠「IIM-1」2023年9月動工，試產產線2025年4月激活、2027年量產。合作方面，2022年12月Rapidus與IBM完成策略性夥伴關係，攜手推動IBM 2納米量產。雙方早在2021年就公布全球首款2納米晶片原型。
(首圖來源：Rapidus)
