AI基礎設施
Arista Networks本周在第二季度財報電話會議上，發布了一系列令人振奮的業績數據及未來發展方向。
首先，Arista宣布公司歷史上首次單季度營收突破30億美元大關，實現營收30.36億美元，較2026財年第一季度增長12.1%，較2025年同期增長37.7%。CEO Jayshree Ullal特別指出，僅在五年前的2021年，Arista全年營收也不過29億美元。
"客戶將網路視為從客戶端、園區到數據中心及AI中心整個基礎設施的中樞神經系統，"Ullal表示，"我們的AI交換矩陣
產品Etherlink系列的客戶數量已突破100家，而我在2024年剛提及這項業務時，僅有四五家客戶。"
Ullal表示，公司在所有業務板塊均實現了增長，涵蓋後端AI交換矩陣、核心數據中心前端，以及相鄰的園區網路和路由業務。她預計，大規模橫向交換與路由市場規模到2030年將達到150億至200億美元，這將為Arista的持續增長提供有力支撐。
"我們目前預計年增長率將達到40%，相比2025年分析師日設定的105億美元目標，這意味著額外增加21億美元；相比2026年5月115億美元的最新預測，也將新增11億美元，"Ullal表示。
供應鏈改善進展
就在上個季度，Arista曾表示內存、晶片、晶圓等網路元器件的供應鏈壓力正導致持續短缺和成本上升。經過大量工作，這一壓力已有所緩解。公司總裁兼COO Todd Nightingale表示："過去六個月，Arista持續努力優化供應鏈以滿足不斷增長的產品需求，我們看到了顯著改善。我們與戰略組件領域的頭部供應商簽訂了多年期協議，在關鍵領域引入新供應商以分散風險，並為下一代AI技術構建了完整的供應鏈體系。"
"與戰略晶片供應商的合作關係持續穩固，在供應鏈和技術合作方面的協同均表現出色，"Nightingale補充道，"公司內存供應已完成2026年的保障，DDR4、DDR5和NAND內存的供應可見度已延伸至2027年。此外，我們通過多元化和擴大供應商認證提升了供應韌性；在PCB和光模組方面，我們已具備在12個月窗口期內快速擴產的能力，並強化了與核心供應商的綁定與承諾；我們還改善了數千個元器件SKU的交貨周期和庫存管理，優化了子組件流水線和多源供貨機制，在降低庫存風險的同時提升了靈活性。"
Nightingale還透露，Arista已建立起液冷供應鏈，"能夠支撐和交付下一代AI基礎設施，涵蓋冷板、快速接頭和管路供應商，並簽訂了針對前沿AI技術的產能協議。"
不過，Ullal對此也保持了清醒認識："我不希望大家以為我們揮了揮魔杖，所有問題就煙消雲散了。內存及其他矽元器件供應短缺將是行業性的兩年問題，我認為整個行業要到2028年才能真正走出困境。但Arista在今年上半年採取了一系列有針對性的具體措施，我們相信這些努力將在今年下半年見到成效。"
推動差異化的關鍵技術
"我從未見過AI網路領域如今這般快速創新與大規模部署並行的局面，"公司總裁兼CTO Kenneth Duda表示。他重點介紹了三項集成於Arista EOS作業系統的技術，這些技術正推動Arista產品形成競爭差異化優勢：智能系統升級（SSU）、多路徑可靠連接（MRC）和段路由（SRV6）。
"SSU支持在不中斷業務的情況下升級交換機軟體。頻繁升級在當今已是無法迴避的現實，尤其是AI既不斷暴露安全漏洞，又催生了利用這些漏洞的工具，"Duda表示，"很多競爭產品需要完全重啟才能解決這些問題，導致代價高昂的服務中斷；而Arista EOS則能無縫完成這些升級。"
為最大化xPU利用率，用戶需要MRC的支持。在第一代AI網路中，xPU到xPU流量中每個數據包都必須走相同路徑，"這意味著如果兩條流哈希到同一路徑，兩者都只能跑半速。MRC允許發送端將單條流分散到交換矩陣的多條路徑上傳輸，接收端對亂序到達的數據進行重組，從而消除因交換矩陣緩存衝突導致的性能損失，"Duda解釋道。
那麼發送端該如何控制路徑選擇呢？這正是SRV6發揮作用的地方。"它並非新技術，但將其用於AI交換矩陣的負載均衡，才是真正的顛覆性創新，"Duda表示，"發送端為每個數據包打上一組SRV6段標識，精確規定數據包的傳輸路徑；系統再利用實時擁塞信號動態將數據包從熱點路徑切換出去。"
"由於Arista EOS提供統一的單一作業系統，我們的SRV6智能能力從橫向擴展交換矩陣一直延伸到長距離跨域路由，"Duda表示，"這為我們的客戶帶來了Arista一貫的高性能與運營簡潔性的完美結合。"
光互聯技術布局
光學互聯技術正持續滲透到AI網路環境中。Ullal表示，Arista認為市場上的大多數應用到2028至2029年仍將繼續使用可插拔光模組和銅纜。"我認為業界存在一種普遍哲學——能用銅纜就用銅纜，不得不用光模組時才用光模組，"Ullal表示。
"在兩到三米距離內、機架內部這類場景，銅纜和可插拔光模組將依然占據重要地位。但也有一些案例出現了傳統共封裝光學（CPO）的專有實現方案，"Ullal表示，"Arista不支持出現五種互不兼容的專有實現方案。"
為此，Arista研發團隊一直致力於推動開放式CPO方案。"我們認為開放CPO不會一夜實現，但核心理念是採用插座式光引擎和尾纖，使這些模組能夠充分預測試；無論焊接在板上還是安裝在附近，目標都是實現真正開放的接口，支持多供應商和多種交換機配置，"Ullal介紹道。
"Arista支持開放式插座光引擎，而非多種專有解決方案。CPO/近封裝光學（NPO）預計將於2027年進入試驗階段，但近期內仍將是小眾應用，"Ullal補充道。
Arista近期還發布了擴展可插拔光學（XPO）新規格，這是一種專為高速光學應用設計的封裝形式，並已匯聚超過100家光模組供應商，通過多方來源協議共同支持XPO的開發與推廣。
Q&A
Q1：Arista Networks的AI交換矩陣產品Etherlink目前有多少客戶？
A：截至2025年第二季度財報，Arista的AI交換矩陣產品Etherlink系列累計客戶數量已超過100家。而CEO Jayshree Ullal在2024年最初提及這項業務時，客戶數量僅有四五家，實現了大幅增長。
Q2：Arista在供應鏈緊張方面採取了哪些具體改善措施？
A：Arista過去六個月在供應鏈改善上採取了多項措施：與戰略組件供應商簽訂多年期協議，引入新供應商降低風險，建立下一代AI技術供應鏈，完成2026年內存供應保障並將可見度延伸至2027年；在PCB和光模組方面具備12個月內快速擴產能力；同時建立了液冷供應鏈，支持冷板、快速接頭和管路的穩定交付。
Q3：Arista EOS作業系統中的SSU、MRC和SRV6分別有什麼作用？
A：這三項技術均集成於Arista EOS作業系統。SSU（智能系統升級）可在不中斷業務的情況下完成軟體升級，避免重啟造成停機；MRC（多路徑可靠連接）允許單條數據流分散到多條路徑傳輸，消除因路徑衝突導致的性能損失；SRV6（段路由）則為每個數據包指定精確路徑，並利用實時擁塞信號動態優化路由，三者協同提升AI網路整體性能。
