FUJIFILM宣布將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料業務。其子公司台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季激活、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料。
此外，FUJIFILM既有的台南廠房（三廠）也將進行設備與產線增建，預計2024年春季添加CMP研磨液產線。總計新竹新廠與台南廠擴產的投資金額，將高達150億日元宇宙推廣的驅動下，將進一步推升對半導體性能的需求。
FUJIFILM致力於營銷與生產光阻劑、微影相關材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、Polymides，以及其他用於半導體前段及後段製程、圖片傳感器的彩色濾光片材料，以及Wave Control Mosaic光阻材料。
除了廣泛多樣的產品線外，該公司擁有穏健的全球供應鏈、先進的研發能力、與客戶的緊密夥伴關係，正不斷地拓展業務、在日本海內外據點積極進行廠房擴建與升級，如在日本添加CMP研磨液生產線、在比利時擴張Polymides生產設備，以應對半導體強勁的需求。
台灣富士電子材料新取得的新竹用地，將用以建設先進半導體材料廠房，以拓展產能、應對台灣半導體市場的快速增長。
竹科新廠房將引進最先進的生產與品保設備，作為強化CMP研磨液與微影相關材料的當地生產與技術支持之用途，另外也將創建新的倉儲設備，用以快速供貨、回應客戶需求。新廠將設置太陽能光電板以減少環境負荷，屆時鄰近的一廠、二廠辦公室也將集成至新廠，以優化廠際間的運行。
位於台南三廠的新建廠房，將會增加CMP研磨液生產線及擴張其他材料之產能，以符合半導體客戶快速增長下，對當地材料供應的需求。
FUJIFILM在台灣將有四個生產基地，確保能供應客戶即時且品質穩定的最先進產品。並積極主動投資以拓展、強化當地的生產、研發、品保，以應對預期的半導體增長需求。新廠與既有廠房擴張預估將創造50個當地工作機會。
FUJIFILM將繼續通過積極的資本投資來加速業務增長，預計其電子材料業務營收將於2030會計年度達到5,000億日元），未來該公司會持續通過先進半導體材料之開發與供應，努力為半導體產業之發展做出最大貢獻。
