今日（4月25日）消息，今天台積電在美國舉行了「2024年台積電北美技術論壇」，公布了其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3D IC）技術等。
在論壇上，台積電首次公開了名為TSMC A16（1.6nm）的製程技術。
據介紹，A16將結合台積電的超級電軌構架與納米片電晶體，預計於2026年量產。
超級電軌技術可以將供電網路移到晶圓背面，為晶圓正面騰出更多空間，從而提升邏輯密度和性能，讓A16適用於具有複雜信號布線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。
台積電錶示，相較於N2P製程，A16晶片密度提升高達1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。
除了A16外，台積電還宣布將推出N4C技術，N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且採用門檻低，預計於2025年量產。
台積電1.6nm技術A16首次公開！2026年開始量產
