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台積電推出「晶圓代工2.0」概念:涵蓋封裝、測試和掩模製造等領域

2024年07月19日 首頁 » 熱門科技

近日台積電(TSMC)公布了2024年第二季度業績,顯示延續增長勢頭,收入達到了6735.1億新台幣,同比增長40.1%,環比則增長了13.6%。若以美元計算,收入為208.2億美元,同比增長32.8%,環比增長10.3%。

 

台積電推出「晶圓代工2.0」概念:涵蓋封裝、測試和掩模製造等領域

 

據TrendForce報道,在2024年第二季度財報電話會議上,台積電董事長兼首席執行官魏哲家介紹了「晶圓代工2.0」概念,重新定義了代工行業,將涵蓋封裝、測試和掩模製造等領域。台積電首席財務官黃仁昭表示,台積電之所以提出「晶圓代工2.0」概念,是因為IDM廠商介入了代工市場,模糊了傳統代工行業的界限。

魏哲家指出,如果按照「晶圓代工2.0」的定義,2023年台積電的代工市場份額為28%,預計整個行業2024年將有10%的增長,而台積電的市場份額占比會進一步增加。根據TrendForce之前發布的統計數據,在傳統定義下,台積電在2024年第一季度晶圓代工市場的份額為61.7%,2023年則是61.2%。

魏哲家強調,由於人工智慧(AI)和智慧型手機對先進制程節點的強勁需求,使得3/5nm產能利用率高漲,2024年將是台積電錶現強勁的一年。在2024年第二季度里,3nm、5nm和7nm工藝的出貨量分別占總收入的15%、35%和17%,三者相加達到了銷售金額的67%,高於上一季度的65%,主要動力來自於3nm工藝的收入推動。

台積電預計2024年全年資本支出在300億美元至320億美元之間,收入將有24%至26%的增長。

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