處理器龍頭英特爾的一位高層日前在技術會議上表示，儘管英特爾希望減少使用台積電的製造服務。但在可預見的未來，該公司仍將繼續向這家台灣代工廠訂購晶片。
根據Tom's Hardware的報道，英特爾的理想計劃是在英特爾晶片製造業務中的內部生產中儘可能生產更多產品。但就當前來說，這是能以達到的策略。因此，英特爾目前正在評估，其產品中應該有多少比例在台積電生產。
英特爾企業規劃和投資者關係副總裁John Pitzer在摩根史坦利科技、媒體和電信會議上表示，我想一年前我們還在談論儘快將台積電的使用量降至零，但這不再是當前制定的戰略。我們認為，至少將部分晶片與台積電合作是一件好事。他們是一家很棒的供應商，即便台積電和英特爾晶片代工服務之間有了良性競爭。
目前，英特爾在台積電生產用於台式機和筆記本的旗艦Core-i 200系列的Arrow Lake和Lunar Lake處理器的晶片，然後在其位於美國的封裝工廠使用其Foveros 3D先進封裝技術進行封裝。至於，下一代Core-i 300系列的Panther Lake處理器晶片，英特爾預計將使用自己的製造設施，包括位於亞利桑那州最先進的Fab 52和Fab 62晶片廠來生產，使用該公司的Intel18A製程技術來製造處理器中的邏輯晶片。由於大部分製造業務將在內部進行，英特爾預計其下一代產品將獲得更高的毛利率。
不過，英特爾的部分產品仍將繼續在台積電生產。目前，英特爾約有30%的產品是外包的，但該公司預計未來這一比例將大幅下降。John Pitzer表示，不太確定什麼水準的外包生產才是正確的。是20%嗎？是15%嗎？我們正在努力解決這個問題。但我認為，在這一新戰略下，我們將更長時間的使用外部代工供應商。
當然，英特爾有興趣在內部生產其最先進的高利潤產品，例如單顆售價數千美元的Xeon伺服器處理器。事實上，該公司從未外包過晶片的生產，這明顯代表英特爾而不願意將高端的伺服器處理器晶片外包給外部廠商生產。然而，英特爾可能會利用台積電的服務，用於製造用於客戶端電腦的利基型產品以及各種控制器。這些晶片通常依賴英特爾目前缺乏的成熟製程來生產。因此，使用台積電和其他代工廠來生產它們是很合適的。而且，即便這些產品售價僅為10至15美元，但卻為英特爾的平台增加了巨大的價值。
(首圖來源：影片截屏)
