今年3月，在美國加州聖何塞會議中心舉行的GTC 2025大會上，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛發布了Blackwell Ultra平台，帶來了用於取代B200的B300 GPU，另外還有與Grace CPU相結合的GB300，以及一系列圍繞這些晶片構建的產品線。
據TrendForce報道，最近台積電（TSMC）舉辦了2025年北美技術論壇，展示了一系列新技術，其中一部分與英偉達有很大的關係，比如新一代CoWoS封裝技術的開發。傳聞英偉達已經將B300 GPU的生產準備提前到5月，採用了台積電5nm工藝和CoWoS-L先進封裝。
英偉達希望加快整個Blackwell Ultra平台的進度，以便在今年年底之前實現全面的量產。其中GB300 Superchip將採用Bianca設計，這與以往曾經選用的Cordelia設計有所不同。Bianca設計是單主板上擁有2顆B300 GPU和1顆Grace CPU，而Cordelia設計則是4顆GPU和2顆Grace CPU，利用SXM插槽接口相連，但是存在信號丟失的問題。
英偉達計劃今年出貨約30,000櫃的NVL機架，其中大概30%在2025年上半年實現，其餘則是在下半年。英偉達選擇回歸Bianca設計是為了「最大限度地減少過渡到GB300的變化」，為使用NVL72的用戶提供一個從GB200到GB300的直接替代品。
