早在今年5月，就有傳言稱，英特爾已經與微軟簽訂了一份大規模半導體代工合同，將採用Intel 18A工藝。與此同時，英特爾還與谷歌談判，後者或許也會跟進微軟的做法，簽署類似的代工協議。此外，英偉達在更早之前就與英特爾進行了接觸，討論了相關的事項。
據TomsHardware報道，到目前為止，Intel 18A工藝只獲得一個主要外部客戶，那就是微軟，不過一直都沒有確認會製造什麼晶片。微軟自身有晶片設計團隊，為數據中心各種應用打造定製晶片，包括CPU、DPU和AI加速器等。傳聞微軟下一代Maia系列AI晶片將選擇由英特爾代工，有可能是Intel 18A或者更好的Intel 18A-P工藝。
微軟在去年推出了Azure Maia 100 AI加速器，配有高速Tensor單元，支持多種數據類型，以更高效、更低成本地適配其開發的大型語言模型（LLM）。其晶片面積為820mm²，採用了台積電（TSMC）N5工藝製造，運用了CoWoS-S封裝技術，搭配了64GB的HBM2E，提供了1.8TB/s的帶寬，主機接口為PCIe 5.0 x8通道（32GB/s），後端網路連接帶寬為600GB/s，配置功耗為500W，設計支持最高700W的TDP，可根據目標工作負載有效地管理功耗。
Intel 18A-P是Intel 18A的演進版本，其中P是性能提升的意思，兩者的設計規則兼容，早期試驗晶圓目前已經開始生產。
