隨著AI基礎設施需求持續超過現有產能，AMD正計劃在2027年大幅增加CPU和GPU供應。在近期訪問台灣期間，AMD首席執行官蘇姿豐證實，公司正致力於擴大整個生態系統的供應，目前已經開始規劃未來三到五年的產能布局。
據路透社報道，蘇姿豐向記者表示，AMD已在2026年提升了供應和產能，並將在2027年大幅增加供應規模。
蘇姿豐於10月5日至6日訪問台灣，目的是推動AMD CPU和GPU生產供應的提升，以滿足不斷增長的AI需求。據悉，蘇姿豐曾與富士康舉行會談，並計劃與台積電會面，作為與當地合作夥伴討論的一部分。結束台灣行程後，蘇姿豐目前正在訪問韓國，與三星電子器件解決方案（DS）部門舉行會談，以拓展合作夥伴關係，此外還會見了其他公司。
對於企業首席資訊官而言，這一產能提升最終可能改善AI算力的獲取渠道，並為英偉達
主導的基礎設施市場增添新選擇，但短期內不太可能徹底解決供應緊張問題。
AMD的供應提升依賴合作夥伴
AMD或許已具備市場需求和產品路線圖，但供應規模的擴大將取決於這些製造和儲存合作夥伴能夠提供多少產能。
EIIRTrend & Pareekh Consulting首席執行官帕雷克·賈恩表示：「AMD負責晶片設計，但先進制程和封裝依賴台積電，HBM內存則依賴SK海力士和三星。因此，AMD在2027年的供應增長在很大程度上取決於這些合作夥伴能否按時增加產能。新晶圓、封裝或HBM產能方面的任何延誤，都可能制約AMD的GPU產能提升。」
儘管AMD已承諾在2027年大幅增加供應，但能否實現取決於多重因素。
首先是HBM4的良率和效率問題。Fab Economics首席執行官達尼什·法魯基表示：「隨著AMD將下一代架構轉向HBM4，公司將面臨高度複雜的架構變革。HBM4轉向邏輯基礎晶片設計，這需要與SK海力士、三星電子等儲存巨頭展開深度合作。如果這些儲存製造商在早期HBM4生產中出現位效率或良率問題，無論AMD能列印出多少原始矽片，其可出貨量都將立即受限。」
其次，隨著超大規模雲服務商和一級雲提供商提前數年鎖定封裝產能，CoWoS（晶圓基板載封裝）的產能分配正面臨嚴重擠壓。
法魯基指出，由於英偉達占據了台積電為其Blackwell平台分配的大部分封裝產能，AMD能否在2027年實現供應大幅增長，完全取決於其能從競爭對手手中爭奪到多少封裝產能份額。
法魯基還補充道，儘管AMD正在探索更廣泛的生態系統投資（例如擴大其在台灣數十億美元規模的業務布局），但在先進制程方面，公司仍百分之百依賴台積電作為主要代工廠。即便是評估美國本土晶圓廠（如台積電德州項目）的潛在封裝或晶圓產能等多元化努力，到2027年也難以帶來實質性的產能緩解，這使得AMD的產能提升計劃完全暴露在供應鏈衝擊或台灣產能配給的風險之下。
AI算力緊張或將持續至2027年
專家表示，AI算力供應緊張預計將持續到2027年上半年。這是因為短缺問題不僅限於GPU，還涉及高頻寬內存、先進封裝、數據中心空間以及穩定電力供應，而AI訓練和推理工作負載的需求增長速度仍在超過新增產能的擴張速度。
Primus Partners聯合創始人兼董事總經理德夫魯普·達爾表示：「隨著新的晶片封裝和數據中心產能上線，企業預計在2027年能獲得適度緩解，但實質性改善不太可能在下半年之前出現。因此，整體前景是供應緊張逐步緩解，而非完全恢復正常，溢價定價可能會持續存在，直到整個基礎設施堆棧的供應得以擴展。」
達爾補充道，大部分新增產能最初將被亞馬遜雲科技、微軟、谷歌和Meta等超大規模雲服務商，以及領先的AI實驗室所吸收，因為它們擁有長期採購承諾和規模優勢。不過，企業用戶將通過雲端AI服務的更廣泛可用性，以及公共雲和託管服務提供商提供的改善的GPU資源獲取渠道，間接受益。
供應增加未必意味著AI算力成本降低
鑑於GPU、CPU和HBM的需求已超過供應，新增產能最終應能緩解部分AI基礎設施成本壓力。但新增產能將進入一個AI需求持續快速增長的市場。
法魯基補充道：「2026年高端企業數據中心GPU的交付周期為36至52周，交付時間已延伸至2027年，這推動GPU價格較製造商建議零售價上漲了25%至35%，雲服務提供商已經將高端GPU實例定價（如EC2容量塊）上調了約15%至25%。」
儘管包括AMD硬體在內的全球AI算力存量預計將在2027年前持續擴張，但企業實際上只能期待分階段出現的小幅價格下降。
達爾指出，短期內最顯著的影響將是企業獲得更強的議價能力，因為可靠的替代供應商選擇為企業和雲服務商提供了更大的靈活性。基於AMD的雲實例和上一代GPU可能率先出現選擇性折扣。
一旦初期大規模部署完成，更多供應進入更廣泛市場，前沿算力產能的價格可能在2027年下半年開始趨於穩定。因此，更實質性的價格調整可能要到2028年才會出現。他補充道，在各類產品中，MI350P和MI355X可能是AMD在這一市場的王牌產品，有助於AMD在優化AI算力需求和支出方面獲得優勢。
在整個2027年，企業用戶獲取算力資源的渠道將變得更加便利，但這需要周密的規劃和有保障的承諾。隨著AI算力正成為需要多年規劃的戰略性基礎設施，賈恩提醒企業首席資訊官應在不同增長情景下評估AI需求，為關鍵工作負載預留產能，利用雲服務應對突發需求，並避免完全依賴單一GPU供應商。衡量標準應是每個成功AI工作負載的成本，而非僅僅是GPU價格本身。
Q&A
Q1：AMD計劃在2027年大幅增加CPU和GPU供應，具體原因是什麼？
A：由於AI基礎設施需求持續超過現有產能，AMD正規劃在2027年大幅提升CPU和GPU供應，目前公司已經開始規劃未來三到五年的產能布局，以滿足不斷增長的AI算力需求。
Q2：AMD的供應提升計劃會受到哪些因素制約？
A：AMD的供應提升依賴台積電的先進制程和封裝產能、SK海力士和三星的HBM內存供應。HBM4的良率問題、CoWoS封裝產能分配緊張，以及對台積電的高度依賴，都可能制約AMD實現供應目標。
Q3：供應增加後，AI算力價格會很快下降嗎？
A：不會很快下降。儘管新增產能最終會緩解部分成本壓力，但由於AI需求持續快速增長，企業預計只能看到分階段的小幅價格下降，更實質性的價格調整可能要到2028年才會出現。
