自從數月前出現Ryzen 7000X3D系列處理器突然燒壞的報告，似乎就打亂了AMD基於AGESA微碼的固件更新計劃，讓各大主板廠商新版BIOS的發布時間一拖再拖。AMD除了要保證原計劃內的功能更新，還要顧及解決SoC電壓等可能導致處理器燒壞的相關問題，看起來多少有點亂了陣腳。
近日有網友透露，AMD正在為AM5平台準備基於AGESA 1.0.0.7c微碼的固件更新，這是在當前版本上做的小幅度改進，所以數字版本號也由AGESA 1.0.0.7b升級成了AGESA 1.0.0.7c。
雖然暫時還不清楚AGESA 1.0.0.7c在哪些方面做了改進，不過網路上有流傳出一些資訊。傳聞AGESA 1.0.0.7c會對採用三星DDR5顆粒的內存做針對性優化，解決原有的穩定性問題，過去有不少用戶報告稱，AM5主板與採用三星DDR5顆粒的內存之間的兼容性並不太好，使用上可能會遇到一些問題。
此前微星已發布了基於AGESA 1.0.0.7c微碼構建的新版BIOS，是首家為旗下AM5主板推出AGESA 1.0.0.7c固件更新的主板製造商，首批支持的主板包括有MEG X670E ACE、PRO B650-P WIFI、PRO B650-VC WIFI等型號。除了改善了對DDR5內存的支持，微星還修復了原有的啟動bug。
