晶片代工龍頭台積電今年最後一場說明會17日元滿落幕，會中發布讓市場驚艷的樂觀預期，董事長魏哲家更表示，儘管台積電今、明年CoWoS產能都將比前一年翻倍，也還是不夠。市場看好，這波CoWoS擴產熱有望延續到2026年，設備商至少還有兩三年好光景。
台積電昨日表示，目前先進封裝占台積電營收比重約7%-9%，五年內增長會超過公司平均，毛利率略低於公司平均值，不過逐漸接近。CoWoS產能擴展方面，客戶需求須仍大幅超過公司產能，即使產能今明兩年都比前一年翻倍仍不夠。
供應鏈私下透露，台積電已向廠商提供2026年機台需求數量並下單，基本上明年交機調度已塞滿，也在敲定2026年出貨及裝機計劃。以新廠看，新購群創台南四廠（代號AP8）明年第二季進駐機台，下半年貢獻產能。嘉義廠（AP7）規劃2025年底交機、2026年上半裝機，主要鎖定擴展SoIC，最快同年底生產。
業界人士表示，今年CoWoS產能達3.5萬至4萬片，明年上沖8萬片，原定2026年擴產潮可能趨緩，約10萬至12萬片。不過AI等大客戶需求仍相當旺盛並急迫催促產能，以追加機台數量看，台積電2026年CoWoS產能擴展幅度仍不小，2026年有機會達14萬至15萬片。
盤點台積先進封裝供應鏈，濕製程設備主要有弘塑、辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶片旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等。其中，辛耘在CoWoS設備較同業享有較多訂單，而弘塑則穩坐全球一線封測廠關鍵供應商，獲日月光、美光、Amkor、中系封測廠等大客戶青睞。
其他設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦升、由田、迅得等多家廠商，是提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤、雷射鑽孔等設備。G2C聯盟善用打群架優勢緊抓大客戶，鈦升、群翊則是同時卡位玻璃基板商機，後續增長性值得期待。
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