今年蘋果將帶來A17 Bionic和M3晶片，其中前者將用於iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，後者則用在新款Macbook機型上。兩款晶片都會選擇台積電（TSMC）在3nm製程節點的首個工藝N3，蘋果占據了該製程節點90%的初期訂單量。
據EE Times報道，台積電在3nm晶片的生產上遇到一些問題，良品率一直無法提高，A17 Bionic和M3晶片的良品率僅為55%，也就是說有近一半的晶片是不可用的，這距離正常的良品率還有相當一段差距。為此台積電和蘋果雙方約定，不會按照標準的晶圓價格收費，蘋果僅向台積電支付合格晶片的費用。
預計到2023年年底，台積電3nm晶片的月晶圓產量約為10萬片，在55%良品率下，只有5.5萬片是符合蘋果標準的可用晶片。傳聞雙方約定每片晶圓的價格為1.7萬美元，如果台積電想蘋果按照標準的晶圓價格付費，良品率要提升至70%，不過在2024年上半年之前都不可能做到，而A17 Bionic在8月份就會量產。
有消息稱，蘋果在2024年可能改用N3E工藝，而不是之前傳言的N3B工藝，產量和良品率會更高，而且生產成本也更低。不過切換工藝後，A17 Bionic和M3晶片的性能可能會下降，所以蘋果似乎尚未作出決定。
