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iPhone 20爆料匯總:一整塊玻璃,藏著蘋果下一個十年

2026年11月14日 首頁 » 熱門科技
iPhone 20爆料匯總:一整塊玻璃,藏著蘋果下一個十年

十年前,蘋果跳過了 iPhone 9,用一台 iPhone X 終結了初代 iPhone 延續十年的寬額頭與下巴,也順手開啟了一個圍繞著「劉海」與「全螢幕」爭吵不休的十年。

而在 iPhone 即將邁入二十周年的前夜,歷史似乎又要重演。

隨著近期供應鏈以及各種爆料資訊的密集浮出水面,蘋果大概率會在 2027 年直接跨過「19」,端出那台屬於二十周年的里程碑之作—— iPhone 20。

雖然距離正式的發布還有大半年,但我們不妨順著這些線索,感受這台決定蘋果下一個十年的 iPhone 20,到底長什麼樣。

iPhone 20爆料匯總:一整塊玻璃,藏著蘋果下一個十年

「一整塊玻璃」的執念

iPhone 20 最大、也是目前最板上釘釘的變化,就是全面轉向「四邊曲面玻璃」設計。

這個執念其實可以追溯到十年前。彼時執掌蘋果設計的 Jony Ive,曾不止一次描繪過他對 iPhone 終極形態的幻想——變成「一整塊玻璃(A single slab of glass)」

為此,蘋果設計團隊早期甚至測試過真正意義上的「純玻璃機身」,但最終還是向工程現實低了頭,具體原因我們後文會聊到。

iPhone 20爆料匯總:一整塊玻璃,藏著蘋果下一個十年

關於 iPhone 20 上,彭博社的 Mark Gurman 給出了目前最接近量產形態的一張拼圖:這是一台「以玻璃為主的曲面 iPhone」——正面沒有開孔,背面回歸玻璃,曲面玻璃一路包裹到機身四邊。

同時據了解到的內部可信信源透露,蘋果目前已敲定在正面採用一塊四邊微曲的玻璃蓋板。

目的也正是儘可能抹除螢幕周圍的邊框,讓顯示區域一直延伸到機身邊緣——正面觀感上向「無邊玻璃」無限靠近。

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在當前的供應鏈工藝下,把表面的玻璃蓋板做彎,其實已經不算什麼難事。但想要讓底層的 OLED 面板跟著一起向四邊彎曲,卻絕非一件輕鬆的事。

在我們此前的【讓 iPhone 成為一整塊玻璃有多難】中曾聊到過,首先是物理工藝上,正如想用一張白紙完全包裹一個球面,當它需要同時沿橫向和縱向改變曲率,紙張邊緣必然會發生劇烈的擠壓與拉扯。

更加精密的 OLED 螢幕上更是如此。面板內部包含了薄膜電晶體、電極、有機發光層等數十層複合結構,不同材料的厚度、彈性和受力特性天差地別。

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蘋果在 2024 年公開的專利《Backing Films for Displays with Curved Surfaces》中,就專門探討了柔性顯示面板在四角複合曲面成型時,所面臨的壓縮應力、起皺與拉伸開裂難題。

除了物理形變,由於 OLED 的 RGB 子像素在大視角下可能出現不一致的亮度衰減與色彩偏移,螢幕彎曲區域不可避免會存在視角差異——反映到肉眼上,就是弧面邊緣極易出現發灰的狀況。

正因如此,蘋果將在 iPhone 20 上採取一套更聰明的折中解法:「純平 OLED 面板 + 3D 熱彎玻璃蓋板」。

那既然底層的 OLED 不是彎的,蓋板玻璃和顯示面板在曲率上就並非完全貼合(Shape-matched)——像素並不會鋪滿到螢幕邊緣。因此有消息稱,蘋果這次會藉助弧面玻璃的光學折射、導光結構與視覺錯覺,來形成「視覺上」的無邊框。

iPhone 20爆料匯總:一整塊玻璃,藏著蘋果下一個十年
圖|此前蘋果藉助光學折射隱藏邊框的專利

至於前文提到那個理想中的「純玻璃機身」為什麼會流產,一個很核心的挫敗原因,恰恰就出在玻璃本身。

如果完全取消金屬中框,外殼玻璃就必須同時承擔起外觀、結構連接與跌落保護的三重任務。

但玻璃雖然硬度極高,卻缺乏金屬的韌性——它能承受很高的壓縮載荷,唯獨對邊緣缺口、微小劃痕和局部拉應力格外敏感。曲面越複雜,玻璃的厚度、曲率和內部殘餘應力就越難控制。

更無解的卡點在於多塊玻璃面板之間的拼接。粘接材料必須同時兼顧強度、透明度和耐久性,但這在工程上幾乎是個悖論:想要提高連接強度,接縫往往會變得更加明顯;而一旦為了隱藏接縫去妥協材料和工藝,結構強度又會大打折扣。

所以,讓前後兩塊曲面玻璃向側邊延伸、中間保留一圈金屬中框,顯然是更務實的選擇。

為了撐起這樣的形態,這條金屬中框就必須得扛起更大的結構強度。

這很容易讓我們聯想到形態相似的 Apple Watch——此前,Apple Watch Ultra 3 和鈦金屬版 Series 11 的表殼,就已經規模化用上了金屬 3D 列印技術。

不同於傳統 CNC「做減法」的銑削加工,通過雷射逐層熔融金屬粉末的 3D 列印,除了最直接的省料之外,更核心的優勢在於製造微觀紋理與複雜內部結構。

iPhone 20爆料匯總:一整塊玻璃,藏著蘋果下一個十年

此前 iFixit 在拆解 iPhone Air 時就發現,其 USB-C 接口外殼正是蘋果首次在 iPhone 上使用的 3D 列印鈦金屬零件。在 50 微米的顯微鏡下,這個接口表面呈現出清晰的鏈狀圓形「麥田圈」紋理。

這正是傳統 CNC 刀具受限於尺寸和角度難以企及的地方——

3D 列印不僅能在零件內部構建複雜的晶格結構與過渡幾何,還能在內壁直接「列印」出特殊的微觀凹凸紋理。這些微觀紋理幫助結構「咬住」貼合在它上面的玻璃或塑料,大幅增強異質材料之間的機械鎖合,同時改善防水密封表現。

換句話說,金屬 3D 列印帶給蘋果的是傳統加工無法企及的「結構自由度」,能為前後曲面玻璃騰出更精密的裝配空間。

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此前在接受專訪時,蘋果產品設計副總裁 Kate Bergeron 就透露,團隊已經充分掌握了鈦金屬的列印方式,接下來會探索將這項工藝應用到更多產品上。

事實上,在最新的摺疊式螢幕 iPhone Duo 的鉸鏈軸蓋上,蘋果也已經用上了同樣的鈦金屬列印技術,足見這套工藝已經相當成熟。

所以對於明年的 iPhone 20 來說,作為一台前後都是曲面玻璃、中間只剩一條纖細金屬中框的機器來說,用上 3D 列印的鈦金屬中框結構再適合不過。

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這裡其實還有一個來自今年新機的側面印證。

在今年的 iPhone 18 Pro 上,蘋果不僅重新設計了晶片封裝,讓 A20 Pro 能更直接地傳導熱量,還把內部 VC 均熱板的面積一口氣擴大到了上一代的三倍。

這意味著,蘋果正在擺脫過去單純依賴鋁合金中框輔助導熱的思路,轉而用更大 VC、銅板和石墨層來組成內部的散熱系統——

不再需要像前兩年那樣,為了妥協散熱而依賴鋁合金機身導熱,這也為鈦金屬的回歸鋪平了道路。

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另外,iPhone 20 可能也不會像當年的 iPhone X 一樣只提供一個尺寸。據悉,蘋果正在同步籌備一大一小兩個尺寸,定位分別對應現有的 Pro 與 Pro Max。

而據博主 @數碼閒聊站 進一步透露,這兩款新機的螢幕尺寸預計會比今年的 iPhone 18 Pro 系列再大上一圈,分別來到 6.41 英寸與 6.96 英寸。

把開孔都藏起來

真正意義上的「一整塊玻璃」,指的絕不僅僅是材質本身,更是一種近乎偏執的「無開孔」一體化設計。

首先想到的肯定是屏下攝影機。今年的摺疊式螢幕新機 iPhone Duo 其實已經替蘋果邁出了第一步——首次在量產機型上,把內螢幕的前置攝影機藏到了螢幕下方。

但如果看過我們此前關於 iPhone Duo 的評測就會知道,受限於像素層的遮擋與衍射,這顆屏下前攝的成像不僅發灰,細節也糊作一團。

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這倒不是蘋果一家的問題。即便是已經在這條路上死磕了多年的安卓廠商,至今也沒有兩全其美的辦法,無非是在鏡頭上方區域摳掉一部分子像素、強行拉大像素間距,把透光率硬提上去。

代價也依舊沒變,顯示精度大打折扣,自拍也還是免不了霧蒙蒙。

好在 iPhone Duo 還有外螢幕前攝(甚至翻轉後攝)可以救急;但到了只有一塊螢幕的直板旗艦上,蘋果顯然不敢拿主力自拍鏡頭開玩笑。

這也意味著,大家心心念念的「零動島」,在 iPhone 20 上大概率是懸了。

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不過,我們或許可以期待這次蘋果給我們帶來真正的「屏下 Face ID」。

一套完整的 Face ID 需要紅外泛光照明器、點陣投射器和紅外攝影機協同工作。在今年的 iPhone 18 Pro 上,蘋果就已經把負責接收的紅外攝影機藏到了 OLED 螢幕下方,讓靈動島完成了第一次瘦身。

如果還想進一步抹平開孔,下一步就得把負責向人臉投射數萬個紅外光點的「點陣投射器」也一併塞進螢幕底下。

OLED 面板對紅外光的遮擋與衍射確實棘手,不過翻看蘋果近幾年的專利就會發現,他們其實已經攢下了不少相關的技術儲備——比如將泛光照明器和點陣投射器合併成單個緊湊的投影模組,或者採用平面光波導技術,引導光輻射精準穿過螢幕像素間隙等等。

因此,我們完全可以期待蘋果在 iPhone 20 上交出一套全新的「挖孔前攝 + 屏下 Face ID」組合——屆時,盤踞多年的藥丸形靈動島,或許真要縮成一個單挖孔的「靈動洞」了。

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看完了螢幕正面,我們再把視線移向機身四周的揚聲器開孔。在這件事上,最近發布的新款 iPad mini 其實已經替 iPhone 20 提前亮出了底牌。

這次新款 iPad mini 最讓人驚喜的變化,就是首次量產了「Acoustic Display(聲學顯示)」螢幕發聲技術。

具體來說,它採用了一套混合聲學結構:特製的低音單元通過顯示器震動輸出低頻,而高音單元則被巧妙地藏在了螢幕玻璃與鋁合金外殼之間,直接幹掉了傳統的揚聲器網孔。

毫無疑問,這項技術在 iPad mini 上的落地,也是蘋果為 iPhone 20 進一步消滅開孔所做的提前預演。

當然,受限於物理形態,iPhone 20 並不會原封不動地照搬 iPad mini 的聲學結構。

正如蘋果硬體工程副總裁 Dave Pakula 在採訪中所言,「這塊螢幕獨特的尺寸和形態,讓它的共振頻率正好落在人耳可聽範圍、接近傳統低音單元的頻段」——換句話說,是因為 iPad mini 剛好擁有足夠大的面板尺寸,才能讓整塊螢幕直接承擔低頻發聲。

相比之下,iPhone 的機身寸土寸金,既沒有那麼大的面板面積,內部聲學空間也更為侷促。

所以在 iPhone 20 上,蘋果極有可能拿出一套類似的方案:通過螢幕發聲直接取代正面的頂部聽筒;與此同時,機身底部的揚聲器網孔被大幅精簡,離真正的「無孔機身」再近一步。

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側面的實體按鍵也可能迎來變化。MacRumor 爆料稱,蘋果正在測試用於側邊按鈕、音量按鈕、操作按鈕和相機控制按鈕的觸覺替代方案。

其實早在 iPhone 15 Pro 研發期間,代號為「Project Bongo」的固態按鍵方案就已經走到了原型機測試階段,只是在最後關頭被叫停。

不過蘋果近幾年仍在持續申請相關專利,也說明這項技術並沒有真正離開研發路線。在二十周年這個節點把它端上檯面,無疑是最名正言順的時機。

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除此之外,鑑於 iPhone Air 與今年的 iPhone Duo 都已經果斷砍掉了實體卡槽,並且國內運營商的 eSIM 激活流程也被打通(雖然還是很麻煩),因此對於一台追求極致一體化的 iPhone 20 來說,繼續減少一個開孔大概也是順手的事。

所以,我們極有可能在明年的國行 Pro 系列 iPhone 上見到純 eSIM 設計。

「里子」再升級

如果說四曲玻璃和無孔化設計是 iPhone 20 的「面子」,那麼藏在玻璃底下的堆料,才是決定它能不能撐起二十周年招牌的「里子」。

正如上文所聊到的,iPhone 20 的這塊螢幕不僅要向四周彎曲,蘋果還希望它能夠做得更薄、更亮。

為此,蘋果很有可能會下放此前在 M4 版 iPad Pro 上首發的雙層串聯 OLED(Tandem OLED)技術——通過疊加兩層 OLED 發光結構,無需單純拉高單層發光強度,就能實現更高的全局亮度和更低的功耗表現。

iPhone 20爆料匯總:一整塊玻璃,藏著蘋果下一個十年
圖|GALAXUS 右側為OLED

除此之外,早期曾有爆料稱蘋果打算同步引入 COE 技術,把彩色濾光層直接整合進 OLED 封裝結構里,以此幹掉傳統偏光片,減少螢幕厚度和光線損耗。不過截至目前,最新的面板供應鏈消息顯示,由於量產工藝的挑戰,COE 技術在直板 iPhone 上的落地時間已經被推遲到了 2029 年。

相比之下,影像系統的變化可能更加值得關注。

在今年的 iPhone 18 Pro 上,蘋果已經正式引入了物理可變光圈。這意味著蘋果終於不再滿足於單純靠算法模擬景深,開始往寸土寸金的鏡頭模組裡塞入更複雜的機械結構——

這一配置也無疑會延續到 iPhone 20 上。

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圖|iPhone 18 Pro 的可變光圈

與此同時,iPhone 20 也預計將換上一顆 1/1.12 英寸的超大底主攝傳感器。作為對比,iPhone 自 14 Pro 沿用至今的主攝尺寸一直停留在 1/1.28 英寸,進光量將迎來一次實打實的提升。

不過,比大底本身更值得關注的,是蘋果正在推進的自研 LOFIC(橫向溢流積分電容)傳感器技術。

在此前披露的《具備高動態範圍與低噪聲的堆疊像素圖像傳感器》(Image Sensor With Stacked Pixels Having High Dynamic Range And Low Noise)專利文件中,就能看見一些創新的新特性。

首先,蘋果把傳統像素里的 4T 電路精簡成了 3T 設計(省去了傳統的傳輸門),專門騰出空間,在每個像素里塞進了 LOFIC 電路。拍高反差場景時,一旦負責感光的光電二極體吃飽了光,多餘的光電子不會像以前那樣直接溢出變成「死白過曝」,而是會順著電路「橫向溢流」到旁邊容量不同的兩級電容里保存。

其次,這顆傳感器還採用了上下雙層堆疊架構:上層晶片專心負責感光和接住溢流電荷,下層邏輯晶片則全權接管降噪與信號處理,並通過內置的電流儲存電路,實時抵消掉傳感器發熱帶來的暗部噪點。

得益於此,這套結構能在單次曝光里同時保住暗部、中調和高光細節,其動態範圍更是高達約 120 dB (接近 20 檔)。

更難得的是,據 MacRumors 報道,蘋果設計的這套堆疊式傳感器,物理體積反而比目前索尼供應的方案更加緊湊。

當「1/1.12 英寸大底」遇上「自研 LOFIC 」,iPhone 20 的實際成片體驗無疑非常值得期待。

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當然,儘管上述具體的影像規格目前仍停留在爆料階段,但有一點幾乎可以確定:

如果蘋果真的要在現有影像系統上,同時疊加更大的傳感器尺寸、機械可變光圈以及更複雜的防抖結構,那麼攝影機模組的內部布局就很難再維持原樣。

這也是為什麼我認為,20 周年 iPhone 的影像升級絕不只是換一顆大號 CMOS 那麼簡單——它同樣直接倒逼蘋果去重構整個手機內部的堆疊布局。這種機身內部結構的重新排布,或許才是蘋果在 iPhone 20 上最值得我們關注的重點。

最後還有我們老生常談的晶片。按照蘋果的疊代節奏,2027 年的機型預計也會搭載新一代 A21 Pro 晶片,繼續推進 2nm 製程與端側計算能力。

iPhone 20爆料匯總:一整塊玻璃,藏著蘋果下一個十年

可以預見的是,當四曲全玻璃機身以及更多的變化真正擺上檯面時,這台20 周年紀念之作,註定又會掀起一場血雨腥風。

就像十年前的那個「One more thing」,iPhone X 用一道手勢劃掉了盤踞十年的 Home 鍵,也把整個智慧型手機行業拽進了全螢幕時代。

也正是在這十年裡,iPhone 這條產品線的每一次疊代,幾乎都伴隨著不絕於耳的爭吵:突兀的「靈動島」、越來越厚的相機模組、讓人摸不著頭腦的「相機控制」按鍵——

放眼整個消費電子史,或許從來沒有哪家公司的產品線像 iPhone 這般,一邊定義著行業標準,一邊承受著最苛刻的口誅筆伐。

iPhone 20爆料匯總:一整塊玻璃,藏著蘋果下一個十年

很有意思的是,站在 2026 年回望,總有人把十年前的 iPhone X 奉為神作,感嘆那是屬於蘋果的黃金時代。

可如果我們真正穿回 2017 年的賈伯斯劇院,當那道刺眼的「齊劉海」第一次亮起時,輿論場上的質疑,或許跟今天如出一轍。

人們總是習慣為眼前的改變感到冒犯,卻又在十年後為當初的冒犯奉上掌聲。

正如當年蘋果用全螢幕手勢重新定義了手機交互一樣,你很難在一項改變誕生的第一天,就預見它會在未來十年裡引發怎樣的蝴蝶效應。

科技史的詭譎之處就在於,真正的顛覆在登場時往往伴隨著刺耳的雜音,而只有時間,才握有對產品的最終裁決權。

那麼,站在下一個十年的起跑線上,iPhone 20 會是一台偉大的產品嗎?

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