在IMEC （比利時微電子研究中心） 舉辦的ITF World 2024大會上，AMD董事長兼首席執行官蘇姿豐領取了IMEC創新大獎，表彰其行業創新與領導。此前英特爾創辦人的Gordon Moore、微軟創辦人比爾·蓋茨Bill Gates、台積電創辦人張忠謀也都得到過這個榮譽。
在獲獎後的演講中，蘇姿豐談到，AMD正在全力衝刺30×25的目標，也就是到2025年將計算能效提升到2014年的30倍，而到了2026-2027年，AMD計劃進一步把計算能效提升到2014年的100倍。這一速度，將遠超業界平均水準。
隨著處理器、顯卡等處理器的能耗越來越高，AMD早在2014年就設置了名為25×20的目標，也就是到2020年將產品能效提升25倍，最終超額做到了31.7倍。隨後，AMD又立下了30×25的新目標，預計2025年就能順利實現。蘇姿豐對此指出，眼下提升運算產品能效的最大障礙就是AI大模型訓練、微調所需的龐大算力。因為這往往離不開成千上萬的GPU，以及成千上萬兆瓦的電力，而且當前還在急劇增長其中。
為此，AMD將多管齊下，從產品架構、製程技術、封裝技術、互聯技術等方面提升能效，比如3納米GAA全環繞柵極製程技術，以及2.5D/3D先進封裝技術等等。蘇姿豐強調，AMD最強的AI晶片Instinct MI300X就是高能效的典型代表，其擁有1,530億個電晶體，分為12顆小晶片，還集成了24顆共192GB HBM3內存。
另外，核心執行序數量從單核心/單執行序，增加到96核心/192執行序，頻率從20MHz提高到3.5GHz，暫存內存容量從16MB增加到486MB，核心心面積從49 mm² 增加到1240mm² 所有這些技術都可以作為GPU使用，通過與封裝內單元之間的功率和性能優化，加上無限結構互聯相結合，使運算和內存密度能更接近處理核心，從而減少傳輸數據所需的能量。
蘇姿豐進一步強調，雖然硬體優化很重要，但AMD在軟硬體協同優化方面的工作也取得了令人矚目的成果。使用較低精度的數字格式可以提高能源效率和能耗，使得特定硬體加速的設計對於持續擴展變得非常重要。尤其，轉向FP4等較低精度格式，相較於FP32會大幅增加每焦耳消能耗量，包括對FP8的能耗提高了15倍，而FP4的能耗則是提高了約30倍。
不過，因為較低的精度會導致較低的準確度。對此，蘇姿豐強調，先進的量化技術有助於解決這個問題。事實上，即使MXFP6也能產生與FP32相似的精度，只有少數不同模型的MXFP4上出現了下降，而其他模型仍然同樣準確。當前，提高低精度格式準確性的工作仍在繼續，因此AMD甚至可以看到MXFP4在未來的更多模型中變得與FP32一樣準確。
蘇資豐最後指出，總體而言，AMD在每個節點的電源效率方面已經超過了業界的進步速度，而該公司還在努力實現30倍的電源效率提高。預估這種趨勢將持續下去，而且通過這種類型的創新，將依照我們今天所看到的情況，預計AMD可以做得更好。到2026年和2027年，我們有望實現超過100倍的目標。
(首圖來源：AMD提供)
