此前AMD官方已確認，Ryzen 7 9800X3D即將到來。這是AMD在Zen 5架構上加入3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的新一代高端遊戲處理器，擁有8核心16線程，L3緩存從普通型號的32MB增至96MB，TDP提升到120W，步進為C0，基礎頻率和加速頻率分別為4.7GHz和5.2GHz。
近日有網友透露，AMD的宣傳材料里反覆出現「X3D Reimagined」字樣，似乎重新設計了CCD與3D V-Cache晶片的堆疊方式，這大概也是為什麼AMD將Ryzen 7 9800X3D採用的3D垂直緩存技術稱為了「第二代3D V-Cache技術」的原因之一。
之前的X3D產品里，AMD運用了基於台積電的SoIC技術，將兩個晶片被銑成一個完美的平面，底層CCX與頂層L3緩存之間是一個完美的對齊，TSV通道可以在沒有任何類型的粘合材料的情況下進行匹配。為了實現這個操作，AMD將CCD翻轉（由面向頂部改為面向底部），然後削去了頂部95%的矽，再將3D垂直緩存晶片安裝在上面，最終在L3級別上實現了共享環形總線設計，使得整個L3緩存可用於每個核心。
到了Ryzen 7 9800X3D，AMD反轉了原來的操作，現在變成了CCD在頂部，3D垂直緩存晶片在下面，為每個CCD帶來額外的SRAM緩存。這麼做可以讓計算模塊的熱量可以直接散發到IHS上，一定程度上也解決了過往X3D產品所遇到的散熱影響頻率提升的問題，從而讓超頻也成為了可能。由於基於Zen 5的CCD里，L3緩存的面積小於Zen 4的CCD，不少人好奇AMD具體是如何去做的。
Ryzen 7 9800X3D計劃在11月7日正式上市，預計會成為市場上遊戲性能最強的台式機處理器。
