針對美國已經宣布將興建第三座晶片廠，日本方面也將興建第二座晶片廠的台積電，對於在德國晶片廠的興建進度，根據路透社的報道，德國德勒斯登晶片廠的興建預計於2024年第四季開始，成為台積電在歐洲的第一座晶片廠。
報道指出，在荷蘭舉行的會議上，台積電歐洲業務負責人Paul de Bot表示，該晶片廠的興建正在按計劃執行其中，預計將於2024年開始建設，並於2027年投入生產。
台積電在2023年8月宣布，將斥資35億歐元在德國建德勒斯登設立該公司位於歐洲的第一座工廠。德國政府先前批准博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）入股台積電位於德國的建廠計劃，將各自對台積電對此而設立的歐洲半導體製造公司（ESMC）持股10%，以強化德國半導體供應鏈，滿足當地汽車業及其他重大產業對半導體產品的需求。
根據台積電的規劃，ESMC總投資金額超過100億歐元，目標於2024年下半年建廠，於2027年底開始生產，月產能約4萬片12英寸晶片，將採用台積電的28/22納米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），加上16/12納米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。另外，德國政府將提供約50億歐元的資金針對台積電的設廠計劃進行補助，幾乎總投資額的一半。
(首圖來源：台積電)
