據TECHPOWERUP報道，三星可能很快會與Anthropic
達成一項重要的合作，採用2nm工藝為後者製造定製AI晶片。目前Anthropic正在推動定製AI晶片的開發，具體設計由博通負責，目標是提供約4000 TOPS的INT8算力，搭配192GB或者288GB的HBM3E，TDP為1300W。
傳聞初期Anthropic的訂購數量並不多，大概在20萬顆，遠低於一般ASIC項目百萬級別數量。Anthropic仍在評估項目的可行性，因為其需要一個完整的定製AI基礎設施解決方案，其中包括網路、機架設計、供電、散熱、以及其他各方面的考慮因素。
雖然三星在美國德克薩斯州泰勒市的新建晶圓廠即將完工，預計明年實現大規模生產，但是三星可能仍然選擇在韓國生產Anthropic所需要的晶片。由於還需要與HBM進行集成，按照常規做法，三星很可能選擇自家的I-Cube封裝技術，屬於較為成熟的2.5D封裝。
不過最近三星準備與高通組建一個2.1D封裝聯盟，旨在為客戶提供新的先進晶片封裝技術。其設計思路與英特爾的EMIB封裝技術類似，但是採用了源自傳統PCB中常見材料的有機橋接技術，取代了EMIB里的矽橋片，可降低製造成本。外界猜測，Anthropic的定製AI晶片也許會選擇新的封裝技術，以降低成本。
