近日，高通公布最新技術落地路線，計劃將新一代數據中心級晶片技術下放至移動端設備，藉助高頻寬計算架構全面刷新手機、PC、車載終端的端側AI算力表現，打通伺服器高端技術與消費終端的技術壁壘。
本次核心疊代的HBC高頻寬計算架構，採用晶片垂直堆疊設計，將計算單元與內存模組深度整合，有效提升數據傳輸效率、優化整體運算能效。按照量產規劃，搭載該架構的晶片產品將於2027年率先登陸數據中心市場，2028年實現規模化商用交付。
據高通執行副總裁杜爾加・馬拉迪介紹，這套高端架構並非僅限伺服器場景，目前高通已聯動手機、PC、車載設備廠商開展對接合作，加速技術跨終端落地應用。
技術落地後，消費終端AI能力將實現跨越式提升，智慧型手機可流暢運行各類AI大模型與智能生成功能，大幅降低對雲端算力的依賴，同時縮減響應延遲、優化設備功耗表現。除移動端外，個人電腦、智能汽車也將全面承接這項新技術，成為高通高端晶片架構的核心應用場景。
