韓國科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）一直期望在晶片代工方面趕上台積電。外媒消息指出，Google自主研發的手機晶片「Tensor」，過去兩代交由三星代工，未來幾代的Tensor晶片預料也會與三星合作，但主要原因是礙於成本考量，因此無法選擇良率較佳，但價格較高的台積電。
科技媒體SamMobile報道，Google 2023年新一代Tensor G3晶片，將採用三星4納米製程，應用在2023年現身的Pixel 8和Pixel 8 Pro手機。先前有消息傳出，Google原本有意將Tensor G4轉單台積電4納米打造，但台積電代工價對手機市場占有率不高的Google來說太昂貴，只好繼續由三星承接代工訂單，但目前尚不清楚將採用三星3納米或4納米製程。
報道指出，三星4納米和5納米製程的良率相對較低，晶片性能也處於落後，包括高通（Qualcomm）、Nvidia等大客戶都紛紛從三星轉單台積電。不過，三星日前喊出「5年內超越台積電」的目標，原因是三星的3納米製程採用環繞閘極技術（GAA）架構，據三星說法，與台積電使用的鰭式場效電晶體（FinFET）架構製程相比，晶片面積減少35%，性能提升30%，功耗降低50%。
市場研究機構TrendForce估計，以營收計算，2022年第四季全球晶片代工的市場占有率排名，台積電以58.5%穩居第一，而三星以15.8%位居第二。多年來，三星的市場占有率從未突破20%關卡。
韓媒先前報道分析，三星的晶片代工業務有「先天致命弱點」，因旗下設有負責智慧型手機處理器設計及營銷的系統LSI部門（System LSI Division），為避免技術外流，高通和Nvidia等客戶較傾向委由台積電代工。
（首圖來源：Google）
