過去幾年裡，市場對人工智慧（AI）和高性能計算（HPC
）晶片的需求激增，使得業界對於先進封裝產能的需求也變得越來越高，甚至有些趕不上先進計算晶片的產能擴張。台積電（TSMC）的CoWoS封裝產能一度變得非常吃緊，成為了晶片生產中的瓶頸，為此不斷擴大產能，並推動先進封裝技術的開發，在晶片生產中的地位也變得愈加重要。
據Wccftech報道，台積電持續加快先進封裝的產能擴張，計劃到2028年末，CoWoS封裝產能相比2026年實現翻倍，從每月13萬片晶圓擴展至每月26萬片晶圓。台積電將這次擴產的重點放在美國亞利桑那州和台灣AP7兩處地方，前者配合園區內晶圓廠實現前後端結合，後者則為附近的生產設施服務。
由於CoWoS封裝產能一直存在較大的供需缺口，不少晶片設計公司都希望能尋求其他途徑。考慮到台積電在美國的晶圓廠缺乏配套封裝設施，去年下半年起，當地一些晶片設計公司開始對英特爾的EMIB先進封裝技術產生興趣，有意打造「前端投片台積電，後端封裝英特爾」的新模式。有分析指出，英特爾EMIB-T封裝產能若轉換為CoWoS封裝計算，2027年每月產能在1.5萬至2.5萬片晶圓，到2028年可能提升至4萬至4.5萬片晶圓。
另外像Amkor等第三方封裝和測試企業，也在尋求承接台積電溢出訂單的機會。如果台積電能儘快提高CoWoS封裝產能，供需缺口將大幅縮小，那麼將有助於緩解行業壓力，不過也意味著其他同行業競爭者機會減小。
