科林研發（Lam Research）宣布推出業界最先進的導體蝕刻技術「Akara」，為電漿蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻機台，並克服晶片製造商面臨的關鍵微縮挑戰。
科林研發指出，Akara具備新穎的電漿處理技術，可實現3D晶片製造所需的卓越蝕刻精度和性能。目前Akara已被領先的組件製造商選為多種先進平面DRAM和晶片代工GAA應用的生產機台。
科林研發指出，Akara支持環繞式閘極（GAA）電晶體和6F2 DRAM和3D NAND組件的微縮，並且可擴展至4F2 DRAM、互補場效電晶體和3D DRAM。這些組件要求具挑戰性的關鍵蝕刻步驟和精確的極紫外光（EUV）微影圖案，以形成複雜的3D結構。要構建深寬比越來越高的微小特徵結構，需要達到埃米級的精度，這已超出目前主流電漿蝕刻技術的能力。
科林研發全球產品業務群資深副總裁Sesha Varadarajan表示，新型蝕刻機台利用科林研發專利DirectDrive技術，可使電漿反應速提高100倍，在受控條件下創建出原子級特徵結構。Akara在導體蝕刻方面實現了跨時代的躍升，可在3D晶片時代下打造微小、複雜的結構。
台積電執行副總經理暨共同首席運營官米玉傑指出，要克服這些新組件帶來的諸多生產挑戰，關鍵的電漿蝕刻能力是不可或缺的重要一環。
Akara專為大量生產所設計，能以毫秒級的反應時間實現最大製程良率及晶片產出優化。先進的蝕刻均勻度控制能力可確保晶片到晶片的可重複性。通過集成至科林研發的高生產力Sense.i平台，Akara可利用Equipment Intelligence解決方案進行自動維護，減少整體設備維修費用。這些集成功能使晶片製造商從製造設備中獲得更高的價值。
除了發布Akara，科林研發也同步推出全球首款投入生產的鉬原子層沉積設備ALTUS Halo，展現科林研發致力於提供技術創新。
（首圖來源：Lam Research）
