有外媒引述一份報告預測指，Apple即將推出的M3 Ultra晶片或會有80個圖形處理器（GPU）核心可供用戶使用，而在中央處理器（CPU）部分會有更大增幅，由上代24個核心增至32個核心。
據《Bloomberg》記者Mark Gurman的報道，其提出M3 Ultra晶片擁有多達80個圖形處理器。他解釋有此推測是建基於前幾代Apple Silicon不同級數晶片的硬體配置。以往Apple以有效率的方式結合了兩顆Max級晶片製作成一顆Ultra處理晶片。以M2晶片為例，Pro有多達12個CPU核心和19個圖形核心，M2 Max有12個CPU核心和38個圖形核心，而M2 Ultra則多達24個CPU核心和76個圖形核心。
不過Gurman指Apple在M3系列的發展中會稍微偏離以上模式，在M3 Max身增至到CPU核心數量有明顯提升，由上代M2 Max最高可配備12個核心，加大到今代M3 Max最高可配備16個核心；相反圖形處理核心的數量，僅由上代M2 Max的最高38個核心，提升至今代M3 Max最高配備40個核心。
因此他進一步推測， M3 Ultra可能將搭載32個CPU核心和80個圖形處理核心，CPU核心數量會比上代24個大幅增至32個。此外，如果內存再次升級，Apple可能會提供高達256GB的配置選項。
Mark Gurman相信隨著測試開始，Ultra版本的詳細資訊將在幾個月內公布，並且將於2024年發布。
數據源：appleinsider、bloomberg
