Denso投資3.3億美元擴晶片生產　減少對其他供應商依賴

面對全球汽車產業對於半導體的迫切需求，全球第二大汽車零件製造商Denso（電裝）最近宣布投資3.3億美元擴展晶片業務規模，提升對供應鏈的掌握。

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據報道指，Denso將會在2030年之前，投資多達5,000億日元擴展晶片業務規模，預計到2035年晶片業務規模將會至現在的三倍。Denso近年積極擴展晶片相關發展，在2022年曾有份投資台積電和Sony位於熊本的合資晶片工廠，而且預計在未來4年招募超過4，000名電子和軟體範疇的專業人才。

近年電動汽車和汽車互聯技術發展下，對於更複雜的汽車電子系統需求不斷增加，Denso這次擴展晶片業務也是無可厚非，旗下專門從事半導體智慧財產權的NSITEXE和專門開發基礎車載軟體的AUBASS也將會集成到母公司之中，提升開發效率。