繼先進制程激戰之後，英特爾、台積電和三星又將戰場擴大至3D先進封裝領域，開發更為先進的封裝技術。繼美國俄勒岡州和新墨西哥州後，近年英特爾還對馬來西亞檳城的封裝和測試工廠開啟了擴建工程，原計劃於2024年末開始投產，到2025年末，三期廠房總計Foveros 3D先進封裝產能將比2023年增加四倍。
據相關媒體報道，面臨危急生存危機的英特爾已暫停了馬來西亞檳城的封裝和測試工廠擴建項目，不過現有設施的運營不會受到影響，這是其近期成本削減計劃的一部分。除了傳聞中凍結德國的新建晶圓廠項目，看來英特爾很可能會重新考慮世界各地區的投資項目。
英特爾原計劃投資約70億美元，在馬來西亞檳城打造新的封裝和測試設施，希望建設成為其最大的海外封裝和測試基地。目前英特爾在馬來西亞約有1.4萬名員工，隨著項目的暫停，超過2000名當地員工可能面臨失業風險。
大概在一個月前，當地主管部門還表示，英特爾會繼續在馬來西亞檳城的擴展計劃，儘管100億美元的成本削減計劃將不可避免地影響到英特爾在當地的業務。有消息人士透露，英特爾一直在評估自身在馬來西亞的投資項目，新工廠的建設準確來說是「部分暫停」，同時工人數量已經在減少。
英特爾是上世紀70年代初首批進軍檳城的跨國企業之一，為當地建設成為電子和半導體的區域中心奠定了基礎。根據統計，英特爾每年貢獻了馬來西亞電氣和電子產品出口額約20%。
