英偉達的Blackwell才剛剛發布，也為英偉達穩固了AI之王的寶座， 不過英偉達似乎覺得如今的Blackwell還不夠給力，畢竟廠商所需要的算力遠超想像，因此未來英偉達將改變產品發布的策略，一年一個節奏，以滿足廠商對於AI的強烈渴望，就在台北電腦展期間，英偉達宣布了下一代Rubin GPU，將會基於3nm製程打造，同時搭配最新的HBM 4顯存，這款GPU將於2026年和大家正式見面。
黃仁勛表示未來英偉達將會在數據中心業務中採用全新的戰略，包括GPU採用統一結構，也就是數據中心的計算卡和遊戲以及專業GPU都採用一個架構，這樣可以讓GPU更加高效地完成海量的任務。而且未來英偉達將會實現每年疊代更新，同時基於最新的製程架構來打造新一代的晶片。
目前英偉達最新的晶片為Blackwell，已經開始進入到量產階段，預計將會在今年下半年和大家正式見面，而2025年將會是Blackwell的升級版也就是Blackwell Ultra，看起來應該是規格更大，不知道會不會採用台積電的3nm製程工藝，而到了2026年，英偉達便將發布全新的Rubin架構GPU，Vera Rubin為美國女天文學家，不但採用台積電的3nm製程架構，而且採用HBM4顯存，CoWoS-L封裝，GPU的規格或許將會達到前所未有的程度。
而英偉達的CPU命名則為Vera，同樣是這位女天文學家，預計將會在明後年和大家正式見面，除了GPU以及CPU之外，英偉達也一股腦兒地宣布了CX9 SuperNIC網卡，以太網交換機X1600，NVLink 6等技術，從而為龐大的AI需求提供堅實的算力基礎。
如今隨著智能駕駛、大語言模型的蓬勃發展，行業對於AI算力的需求達到了前所未有的程度，而英偉達也抓住了AI發展的機遇，不斷地推出算力強勁的計算卡，從而坐穩自己AI之王的寶座。
