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採用台積電4nm製程技術 MediaTek Dimensity 7200中端處理器發布

2023年02月19日 首頁 » 熱門科技

採用台積電4nm製程技術 MediaTek Dimensity 7200中端處理器發布


晶片商MediaTek日前發布5G移動處理器Dimensity 7200,是全新Dimensity 7000系列的首款處理器。中端定位的Dimensity 7200以先進AI圖片功能、遊戲能力和5G連接速度作為賣點,首批配備此處理器的手機將會在今年首季內上市。

跟旗艦級Dimensity 9200一樣,Dimensity 7200採用台積電第二代4nm製程技術,採用8核心CPU架構,由兩個2.8GHz ARM Cortex-A715核心和六個Cortex-A510核心組成,並且集成ARM Mali-G610 GPU。Dimensity 7200配備MediaTek第六代AI處理器,也搭載HyperEngine 5.0遊戲引擎,無論是人工智慧還算還是遊戲表現都有一定保證。

Dimensity 7200搭載14-bit HDR-ISP圖片處理器Imagiq 765,支持200MP主鏡頭、4K HDR攝錄、雙鏡頭同時拍攝FHD解析度影片。此外,處理器的MCNR雜噪抑制技術可以在夜間或低光環境拍攝更清晰圖片。上面提及的AI處理器,也支持實時人像美化的AI相機功能。連接方面,Dimensity 7200支持sub-6GHz 5G Modem,下載速度達4.7Gbps,支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待、5G UltraSave 2.0省電技術、Wi-Fi 6E和藍牙5.3等。

資料及圖片來源:technews

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