近期AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架構上加入3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的新一代高端遊戲處理器，擁有8核心16線程，L3緩存從普通型號的32MB增至96MB，總緩存容量也增至了104MB，出色的遊戲性能使其成為了DIY市場上炙手可熱的產品。眾所周知，Ryzen 9000X3D系列不止有一款產品，接下來還會有定位更高的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D。
據Benchlife報道，近日有網友透露12核心和16核心的X3D產品已經在準備當中，很容易推測出對應的分別是Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D，預計會在2025年1月底發售。與Ryzen 7 9800X3D一樣，均採用了「第二代3D V-Cache技術」，但是暫時還不清楚Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D具體的規格。
之前的X3D產品里，AMD運用了基於台積電的SoIC技術，將CCD翻轉（由面向頂部改為面向底部），然後削去了頂部95%的矽，再將3D垂直緩存晶片安裝在上面，最終在L3級別上實現了共享環形總線設計，使得整個L3緩存可用於每個核心。到了Ryzen 9000X3D系列，AMD重新設計了CCD與3D V-Cache晶片的堆疊方式，從而放寬了對處理器的功耗限制，帶來了更高的頻率。
Ryzen 9000X3D系列變成了CCD在頂部，3D垂直緩存晶片在下面。這麼做可以讓計算模塊的熱量可以直接散發到IHS上，這樣的設計可降低46%的熱阻，一定程度上也解決了過往X3D產品所遇到的散熱影響頻率提升的問題，由於3D垂直緩存晶片對溫度不像計算模塊那樣對溫度那麼敏感，放在下面問題不大。
