根據Tom's Hardware的報道，有關英特爾與台積電組成半導體生產合資企業的傳言引發了分析師、業界和政界人士的強烈反應。對此，英特爾公司首席工程項目經理Joseph Bonetti在LinkedIn貼文中寫下了他的個人觀點，他認為該公司即將在未來幾年重新奪回其製程技術的領先地位，並在無晶片廠晶片製造商中贏得客戶，因此將製造控制權交給台積電將適得其反。
報道指出，雖然該篇貼文已經遭到刪除，但在當時內容中Joseph Bonetti提到，英特爾領導層、英特爾董事會、川普政府，請不要在英特爾取得技術領先，並脫離低潮時將英特爾代工業務的控制權出賣或交給台積電。這將是一個可怕的、令人沮喪的錯誤。
Joseph Bonetti認為，與聲稱英特爾落後於主要競爭對手的報道相反，英特爾在半導體製造領域正在取得重大進展。該公司最新的製造流程Intel3已經用於製造Xeon 6數據中心處理器。而該公司的下一代Intel18A即將完成，預計將在2025年稍後用於製造用於客戶端PC的Panther Lake處理器。而台積電的等效的N2（2納米級）製程技術則要到2025年底才會進入量產階段。
另外，英特爾也率先推出了High-NA EUV計劃，在公司已經購買了兩台ASML Twinscan EXE機器，也是唯一一家擁有使用此類工具經驗的晶片製造商的情況下，儘管面臨財務困境，英特爾代工仍準備向主要合作夥伴證明自己。因此，任何將控制權交給競爭對手的潛在交易都將是一個重大戰略錯誤。
Joseph Bonetti強調，最近的報道中的許多說法都扭曲了英特爾的進展。有人認為需要台積電工程師來讓英特爾最新的製程技術發揮作用，但Intel3製程已經量產數月，而採用Intel18A製程製造的Panther Lake處理器也已經開始向筆記本製造商提供樣品。即便Intel18A和台積電N2都到入了環柵電晶體 (GAA) 技術，但英特爾的製造流程還包括一項突破，那就是背後背面供電，這有望提高效率和性能，使英特爾的產品比台積電的產品更具優勢。
Joseph Bonetti進一步預估，使得英特爾代工業務目前尚未獲利的因素，在於設施和設備上投入了大量資金，並且尚未獲得主要外部客戶的代工合約。然而，微軟和亞馬遜的早期採用都表明了對英特爾能力的信心。如果這些努力取得成功，則更多的產業領先企業可能會轉移到英特爾來進行生產。所以，將英特爾代工業務的控制權交給台積電，將削弱英特爾作為競爭對手的地位，並損害美國在半導體產業的領導地位。
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