據最新供應鏈消息，英特爾代工服務正憑藉其EMIB
先進封裝技術吸引大量外部客戶關注。儘管該技術備受矚目，但最新的EMIB-T變體預計將於2027年才進入大規模量產階段。
EMIB作為一種嵌入基板的矽橋技術，能夠在不使用昂貴全尺寸矽中介層的情況下，實現高密度、低成本的晶片間互連。其中，集成矽通孔的EMIB-T版本尤為關鍵，它允許ASIC直接獲取電源連接，從而在單一封裝內支持數千瓦級的高性能計算方案。目前，英特爾正優先提升常規EMIB及Foveros技術的產能，為EMIB-T的後續放量鋪路。
Digitimes表示，包括博通和Meta在內的ASIC設計廠商正考慮從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案。據PCB及基板供應商欣興電子透露，EMIB-T與CoWoS-L/R之間的成本差距最高可達50%，這為客戶節省了可觀的封裝開支以投入其他研發生產環節。
與此同時，台積電在CoWoS-L設計上也遭遇挑戰。據傳，在為NVIDIA Vera Rubin架構提供的2+2die封裝中，台積電出現了基板翹曲問題，包含基板的封裝在多方向彎曲，導致四芯粒架構的Rubin Ultra計算晶片無法與基板完全貼合，這進一步促使客戶探索替代方案。
對於英特爾而言，外部客戶對EMIB全系列技術的積極評估是其代工業務的重要突破。從標準EMIB到EMIB-M及EMIB-T，客戶旨在實現多光罩晶片與高頻寬內存的異構集成。若英特爾能如期在2027年實現EMIB-T量產並解決良率挑戰，其有望憑藉顯著的成本優勢和技術差異化，在先進封裝領域有效分流台積電的客戶資源，重塑晶圓代工競爭格局。
