分析顯示，Intevac 表示第二家客戶對其 HAMR 硬盤盤片和磁頭生產設備表現出強烈興趣。這可能意味著繼希捷進入量產後，西部數據現在也開始涉足 HAMR 硬盤開發。
Intevac 為希捷、昭和電工和西部數據等硬盤驅動器媒體製造商提供 200 Lean 薄膜處理設備。該公司聲稱全球超過 65% 的硬盤生產依賴其設備。200 Lean 用於製造當前垂直磁記錄 (PMR) 硬盤的記錄媒體和磁盤盤片。
Intevac 的主要 HAMR 兼容 200 Lean 設備客戶是希捷，後者在 2000 年代初就開始了 HAMR 開發。直到今年，一家知名雲服務提供商才認證希捷的 Mozaic 3 HAMR 硬盤可以廣泛使用，這距離開發開始已有 20 多年。這段漫長的開發期主要歸因於解決高良率製造工藝生產高可靠性驅動器的難題，Intevac 在確保其 200 Lean 設備發揮作用方面發揮了重要作用。
目前基本上只有三家硬盤製造商：垂直整合的希捷和西部數據主導市場，較小的參與者東芝則使用昭和電工等供應商。這些公司總共安裝了約 140 台 200 Lean 設備。由於這些設備價格昂貴，客戶數量有限，且採購率往往跟隨硬盤市場周期，因此 Intevac 的銷售周期較為波動。由於 HAMR 驅動器的接受周期很長，且硬盤市場直到最近幾個季度才從下行周期中恢復，Intevac 的 200 Lean 系統銷售受到限制，一個 2024 年初的訂單甚至被取消。
我們已經向東芝和西部數據詢問了 Intevac 提到的第二個 HAMR 客戶的身份。B&F 認為這很可能是西部數據，因為這與其預算和市場地位相符，也符合其此前給出的技術量產時間表。
薄膜（從幾納米到幾微米厚）使用濺射沉積技術塗覆在硬盤盤片和讀寫磁頭表面。這種技術基於磁控濺射，在真空室內將高能氬氣離子射向鈷合金等靶材。這會導致一些靶材原子被彈出並沉積在接收基底上，形成薄膜。
硬盤盤片上有多個薄膜層。其中一層是可磁化的鈷合金，用於數據記錄的正負位區域。還有一層絕緣層防止讀寫磁頭對記錄膜層造成損壞、腐蝕或磨損，以及最上層的保護膜。
讀寫磁頭具有支持其讀寫功能所需的磁阻和隧道磁阻傳感器薄膜。
這些薄膜必須以高精度和均勻性應用於基底才能正常工作。200 Lean 設備可以升級以提高產量、降低磁盤缺陷率、增加真空度，並生產 HAMR (熱輔助磁記錄) 媒體。例如，Intevac 的射頻源"最適合沉積在先進 HAMR 應用中可能使用的非金屬（絕緣）或高電阻率金屬靶材"。
從季度財務報告的角度來看，對新設備或已安裝設備的大規模升級的興趣跡象都值得關注。
一個相關的背景是，由於銷售不佳，Intevac 已關閉了用於消費者和汽車觸摸屏的 TRIO 塗層系統的第二條產品線，使公司更依賴於 200 Lean 設備銷售。
Intevac 剛剛公布了 2024 財年第三季度財報，稱："在 TRIO 技術表現不佳後，公司重點轉向硬盤驅動器 (HDD) 領域。...預計 Intevac 的 HDD 業務在未來三年將產生約 2 億美元的收入，這主要由於行業普遍採用熱輔助磁記錄 (HAMR) 技術，預計將滿足數據中心和人工智慧不斷增長的需求。"
此外："公司已為 HAMR 技術獲得第二個重要客戶，初始升級已完成。Intevac 的重組旨在提高效率和精簡運營，專注於核心 HDD 業務。公司 CEO Nigel Hunton 對管理團隊和公司推動 HDD 行業向 HAMR 過渡的戰略充滿信心。"
在 2024 財年第三季度財報電話會議上，Hunton 表示訂單取消造成了重大問題："我們遭遇了前所未有的訂單取消，已經超過八個月，但仍未能解決庫存和材料收據從資產負債表中轉出的問題。這個季度，我們決定暫時暫停履行 HDD 訂單，讓客戶履行其應付款和庫存義務。我們有信心能讓業務重回標準條款軌道，但我們不會用 Intevac 的現金為客戶提供資金。我相信投資者會理解我們的立場。"
分析師 Mark Miller 問道："西部數據在最近的電話會議上表示，他們要等到每個盤片達到 4TB 才會引入 HAMR。你覺得這會在什麼時候？是今年晚些時候還是 2025 年？"
Hunton 回應："我認為西部數據的聲明對我們來說是非常積極的。你可以看到行業向 HAMR 發展傳統上主要集中在一個客戶身上。現在你看到整個行業都在跟進。在之前的電話會議中，我們說過西部數據可能會落後一年，我認為我們會在今年年底到 2025 年看到變化，我認為這對公司來說是非常積極的事情。"
Intevac 表示已"聘請 Houlihan Lokey Capital, Inc. 就提升股東價值的戰略方案提供建議。"
