此前，三星電子財報電話會預警，受AI產業爆發拉動，全球儲存晶片短缺將在2027年進一步惡化，供給緊張可能延續至2028年，並對AI伺服器及消費電子產業鏈形成連鎖影響。博主數碼閒聊站援引行業預期稱，內存短缺或持續至2029至2030年，各家手機廠商BOM採購價持續走高，相關消息隨即登上熱門。
產能釋放面臨多重製約。三星披露，2027年HBM4高頻寬內存全部產能已被客戶提前鎖定。晶圓廠建設周期漫長，半導體設備交期拉長、成本上漲，新增供給難以快速落地。同時，AI基礎設施與個人AI智能體普及正催生前所未有的儲存需求，未滿足訂單持續累積，三星判斷2027年或是本輪緊缺壓力最大的年份。
消費電子端影響已經顯現。手機、筆記本電腦的儲存元器件採購成本將進一步上漲，內存降價預期被大幅推遲。對消費者而言，後續新品定價可能繼續走高;對廠商而言，如何在成本上升與市場需求之間取得平衡，是未來幾年的重要考驗。
內存短缺預計持續到2029年，你打算趁現在入手新機，還是繼續撐到降價，歡迎在留言區聊聊。
