外媒報道，近日在Hot Chips 2024大會上，IBM宣布推出針對AI時代的下一代企業計算產品，包括全新Telum II處理器和Spyre AI加速器，預計2025年上市。
IBM表示，新產品導入的增強功能，目的在為客戶提供顯著的性能改進，兩者都通過集成AI的方法來支持更廣泛、更大的模型訓練應用，利用多個AI模型的優勢，進一步提高預測的整體性能和準確性。
事實上，IBM在2021年推出了Telum處理器，當時採用了全新的核心架構，並針對AI加速進行優化。其配置了8核心16執行序，時脈超過5GHz，以一直以來IBM的代工夥伴三星旗下7納米製程技術來生產，核心面積為530mm²，內部有225億個電晶體。由於Telum處理器是IBM z16大型機計劃成功的關鍵，所以隨著客戶需求的變化，IBM需要不斷創新並突破新興技術的發展極限。
根據BusinessKorea的報道，IBM新推出的Telum II處理器，採用了三星5納米HPP製程技術來製造，核心面積為600mm²，內部有430億個電晶體，配置了8核心，時脈達到了5.5 GHz，每個核心對應36MB的L2暫存內存，整體暫存內存容量達到了360MB， 較上一代的Telum增加了40%。另外，每個處理器還有2.88GB的Level-4虛擬暫存內存，其集成了AI加速器，支持低延遲、高傳輸量的AI推理，並提供了全新I/O加速單元DPU，藉由提高50%的I/O密度來優化數據處理。
至於，Spyre AI加速器則是採用了三星5納米LPE製程技術來打造，核心面積為330mm²，內置260億個電晶體，是一款專門構建的企業級AI加速器，為複雜的AI模型和生成式AI應用提供可擴展的功能。其擁有32個計算核心，與Telum II集成的AI加速器共享類似的架構，還配備了高達1TB的內存，多個Spyre AI加速器可以藉由PCIe連接到IBM Z的I/O子系統上。
(首圖來源：Flickr/Open Grid Scheduler/Grid EngineCC BY 2.0)
