NVIDIA在上周的GTC大會上發布了下一代Feynman費曼GPU
的路線圖，表示這顆GPU將會在2028年和大家見面，在製程上將會首發台積電的1.6nm，然而儘管NVIDIA不差錢，願意為先進制程工藝支付大量的代工費，然而由於台積電產能有限，導致費曼GPU很有可能採用混合製程，來確保GPU的穩定生產。
據悉NVIDIA費曼GPU將會採用台積電全新的晶片技術，其中包括3D堆棧、SRP背面供電等技術，這些技術部分已經在英特爾18A工藝上得以應用。A16是台積電2nm製程工藝的改良款，在2nm基礎上提高了電晶體的密度，因此能夠提升晶片的性能，與N2P製程相比，A16的電氣性能大約能夠提升8-10%，電晶體密度提升7%，功耗大約下降15-20%。當然儘管功耗有所下降，但是這項工藝仍然不太適合低功耗產品，因此AI計算卡就特別適合。
不過對於NVIDIA來說，A16所遇到的最大挑戰就是台積電的產能不足，雖然NVIDIA對於代工費不是很在意，但是台積電預計2028年每月能夠生產4萬片A16晶圓，與此同時2nm晶圓可以達到每月20萬片，如此捉襟見肘的產能也讓NVIDIA不得不妥協。
據悉NVIDIA只有在最核心的GPU部分才會採用A16工藝，像是I/O或者HBM記憶體或許將會採用2nm工藝，這樣可以確保晶片的順利生產。此外NVIDIA也與Intel達成合作，未來使用Intel 14A工藝製造晶片也未嘗不可。
