蘋果產品線傳大升級，iPad、MacBook及iPhone等終端設備新M4、A18處理器大幅拉高內置AI運算核心數，今年投片台積電3納米強化版製程有望比去年大增超過五成，並包下大量先進封裝產能，注資台積電運營熱轉。
台積電向來不評論單一客戶與訂單動態。業界人士透露，蘋果看準AI大趨勢，今年不僅大幅強化M3、A17處理器AI算力，新M4、A18處理器也會明顯增加AI運算核心數及性能，所有產品線AI應用搭載率都大提升。
蘋果強化終端設備AI運算性能，並大幅提升自家處理器算力，投片台積電同步大增。業界透露，蘋果今年台積電3納米強化版製程投片量有望比去年大增超過五成，穩坐檯積電最大客戶。
蘋果除了增加台積電投片量，也包下台積電大量先進封裝產能。業界表示，蘋果仍主要向台積電下單InFO及CoWoS等2.5D先進封裝，今年有機會將先進封裝需求推至價格及難度最高的3D架構SoIC先進封裝，也即台積電同步手握蘋果晶片代工先進制程與先進封裝兩類大單。
台積電為應對蘋果、英偉達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶幾年內先進制程與先進封裝大訂單，今年全力擴展3納米系列及先進封裝產能，先進封裝涵蓋CoWoS、SoIC等，台積電中科、南科及竹南先進封裝廠都有望是擴產主要廠區。
台積電說明會預告，今年資本支出落在280億至320億美元，70%-80%將投入先進制程，另10%-20%特殊製程，其餘10%先進封裝、測試及光罩製作等。
台積電董事會已核准資本支出預算案94.21億美元，將近全年資本支出預算三分之一。法人預期，台積電之前訂購先進制程設備今年陸續交貨，加上產能擴展設備需求，成為台積電第一季大量資本支出的關鍵。
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