蘋果公司正評估採用英特爾14A(1.4納米)製程工藝，作為其M系列晶片的第二代工來源。這一舉動可能打破台積電長期壟斷蘋果晶片生產的局面。
據最新報道，蘋果已獲得英特爾提供的工藝設計套件(PDK)，開始評估這項尖端技術的潛力。14A工藝採用第二代RibbonFET電晶體和PowerDirect供電技術，較當前18A工藝有顯著提升。
英特爾已將早期PDK版本交付蘋果、英偉達等戰略合作夥伴。蘋果可能將該工藝用於M8等未來晶片，而英偉達或將其應用於中低端GPU產品線。若合作達成，這將是蘋果首次在自研晶片中引入台積電以外的代工廠。
對英特爾而言，這或是其代工業務的「背水一戰」。新任CEO陳立武明確表示，若無法獲得大客戶訂單，將停止14A等先進制程的研發投入，甚至可能叫停俄亥俄州、德國和波蘭的配套項目。
行業分析師指出，蘋果的意向將成為英特爾代工業務存續的關鍵變量。若合作落地，蘋果將獲得供應鏈多元化保障，而英特爾則有望重振其半導體製造業務的競爭力。這場潛在聯姻，或重塑全球晶片製造格局。
