如今AI行業的爆發讓各大廠商都不斷地推出新一代的AI晶片，其中最受大家關注的就是英偉達的AI晶片，根據最新的消息，英偉達已經在GTC上展示了下一代的AI晶片也就是Vera Rubin，擁有龐大的內存以及超大的體積，此外還將通過HBM4顯存實現更高的內存傳輸帶寬，據悉該平台將會在2026年下半年和大家正式見面。
根據NVIDIA之前的說法，每一塊Vera Rubin超級晶片都包含一顆NVIDIA自研的Vera CPU以及兩顆Rubin GPU，同時NVIDIA也為該系統準備了最多32條LPDDR內存插槽，此外GPU預計將會採用HBM4顯存以提升整體的帶寬。當然老黃表示目前Vera Rubin超級晶片只是給大家展示展示，未來還將進入到實驗室進行測試，現在的意思就是說Vera Rubin超級晶片已經完成了流片，可以正常生產力，未來NVIDIA還有大量的工作要做，包括驅動的編寫、適配以及軟體的兼容，同時還有大量的優化工作要做。
據悉Vera CPU將會包括88個Arm核心，而Rubin GPU則擁有最高50 PFLOPS的算力，搭配288GB的HBM4顯存，來為AI廠商提供最出色的使用體驗，如果你採用的是計算陣列，那麼Vera Rubin NVL144平台最高能夠實現3.6 ExaFLOPS的推理算力，相比較現在的計算平台提升相當明顯。只不過該平台需要到2026年第三季度才會跟大家見面，而且初期肯定供不應求，對於大部分廠商來說也屬於可望不可及的白月光了。
