英特爾宣布Intel 18A工藝進入新里程碑，該製程節點上的主要產品Panther Lake（AI PC客戶端處理器）和Clearwater Forest（伺服器處理器）已經下線，並成功啟動作業系統。這些成就在流片後不到兩個季度就實現了，預計兩款晶片將於2025年投產。此外，首個Intel 18A外部客戶將會在2025年上半年流片。
高級副總裁兼代工服務總經理Kevin O'Buckley表示：「我們正在為人工智慧時代開創多種系統代工技術，並為英特爾和我們的代工客戶提供對下一代產品至關重要的全套創新。我們對目前的進展感到鼓舞，並正在與客戶密切合作，以便在2025年將Intel 18A工藝推向市場。」
Intel 18A工藝將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術，從而開啟埃米時代。其中RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網路，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。
在生態系統建設方面，英特爾的EDA和IP合作夥伴已在上個月獲得了Intel 18A的PDK（工藝設計套件）1.0版本的訪問權限，正在更新其工具和設計流程，以便讓外部代工客戶開始設計基於Intel 18A工藝的晶片。
