日本軟銀（SoftBank）旗下晶片設計公司Arm周一（21日）提交納斯達克上市申請，希望以股票代碼「ARM」進行交易，目前還不確定發行的具體股數和定價，但會是今年規模最大的IPO計劃。
全球約70%產品採用Arm開發的指令集架構或設計晶片。日經指出，截至3/31這一個財年中，各晶片廠基於Arm技術的晶片出貨量達300億顆，較2016年增長70%。Arm技術至今已用於2,500億個晶片，軟銀董事長孫正義預估數字最終將突破一兆大關。
目前外界預估，Arm估值落在600億到700億美元，雖然最初目標是融資100億美元，但軟銀選擇保留Arm更大股份，所以數字可能會調整。
彭博社報道，PitchBook分析師Kyle Stanford認為Arm表現不僅給軟銀帶來一大筆意外之財，還能證明市場對AI的炒作並未減弱，也強化軟銀的AI戰略。據了解，亞馬遜、蘋果、英特爾、英偉達和三星等科技巨頭都考慮成為Arm IPO的主要投資者。
然而，整個半導體產業仍深陷於銷售困境，庫存過多更是雪上加霜，加上地緣政治緊張局勢，英美對中國實施出口限制，禁止中國企業使用Arm高性能運算應用的Neoverse V系列CPU IP，進一步影響該公司在中國市場的前景。
但除了經濟衰退和地緣政治緊張，Arm最大挑戰可能是新興和成熟應用開始採用開源RISC-V指令集架構，這技術最近用於AI和高性能運算應用，是英偉達等公司重視的領域。
Arm的IPO如果成功上市，不僅會成為軟銀的希望燈塔，也將是自2021年來Rivian Automotive以137億美元上市之後最重要的上市計劃。外媒認為，這事件的規模可與阿里巴巴2014年、Facebook 2012年首次公開募股相當。
（首圖來源：Arm）
