據供應鏈消息，小米新一代自研玄戒晶片已於2025年底順利完成流片回片工作，並在回片當天實現「一次點亮成功」，目前該晶片已進入終端實裝調試階段，即將正式發布。
晶片「回片」是指將設計好的晶片版圖交由晶圓廠流片製造後，拿回實物樣品進行測試的過程。而「一次點亮」則意味著晶片在首次上電測試時即能正常運行，代表前期架構設計、IP整合、版圖設計等大量前置工作未出現重大缺陷，基礎功能可以正常跑通。
初代玄戒O1同樣實現了一次回片點亮，目前已累計完成百萬量級的市場出貨，在多款小米高端終端實現商用落地。初代晶片的成功驗證了小米自研晶片從設計、流片、封裝到終端適配的整套工程體系，也為新一代晶片的研發積累了寶貴的實測數據與調優經驗。
新一代自研SoC將被命名為玄戒O3，由小米首款闊摺疊手機MIX Fold 5首發搭載。玄戒O3延續3nm工藝打造，工程版採用超大核+性能大核+小核的異構設計，超大核頻率達4.05GHz，大核為3.42GHz，小核為3.02GHz;GPU頻率提升至1.49GHz，頻寬高達9600MT/s。
玄戒O1晶片已出貨超過一百萬顆，後續自研晶片還將應用於小米汽車。隨著玄戒O3進入終端實裝階段，小米在自研晶片領域的布局正加速推進，新一代旗艦產品的發布已進入倒計時。
