五位消息人士透露，三星考慮在日本創建一條晶片封測產線，以加強先進封裝業務，並與日本半導體的材料設備商創建更緊密的聯繫。
消息人士指出，三星封測廠的選址可能在日本神奈川縣，因為那裡已經有一座研發中心。儘管時間等細節還沒確定，但投資額很可能在數百億日元。
據悉，三星正尋求深化與日本企業的關係，而日本勞動力成本相對較低，所以對三星來說相當具吸引力，再來是該國有領先的晶片設備和材料製造商，有助於三星進入當地的生態系中。另一位消息人士透露，這些審議工作仍是早期階段，三星會考慮各種選擇，所以還沒確定。對此，三星拒絕發表評論。
目前許多半導體廠正競相開發先進的封裝技術，也就是把不同功能的晶片放在單一封裝中，以增強整體功能並限制更先進晶片的附加成本。這類3D封裝技術也幫助製造商提高晶片性能。
三星去年在韓國成立一個先進的封裝團隊。與此同時，韓國政府30日通過一項法案，為半導體企業和其他在國內投資的公司提供大量稅收減免。三星曾表示，計劃將在20年內對韓國的晶片製造產業投資2,300億美元。
（首圖來源：三星）
