IDC數據顯示，2026年全球智慧型手機出貨量預計同比下滑13.9%，降至約10.8億部，創2013年以來新低，第三季度單季跌幅達22%；平均售價則同比上漲27.6%，至581美元。
出貨量走低、均價上行，行業陷入「越賣越少、越賣越貴」的循環，儲存成本大幅上漲是重要原因。AI算力需求爆發後，三星、SK海力士等將更多先進產能轉向HBM和伺服器儲存，消費級DRAM、NAND供應被壓縮，原廠擴產保守，庫存偏低，供需持續偏緊。
過去儲存晶片占整機BOM約10%至15%，如今已升至30%至40%，首次超過SoC成為最貴單一組件。先進制程晶片、晶圓代工、封裝測試等環節成本也維持高位，2nm旗艦SoC疊加LPDDR6、UFS 5.0等新規格，進一步放大核心三件套壓力。
結果是低端機利潤受擠壓，中端機被迫減配或漲價，出貨量下滑削弱規模效應，均價上漲又抑制換機需求，換機周期被拉長。若儲存供給緊張未根本緩解，這一循環難被打破；廠商需在成本高企下做出差異化體驗，消費者短期內購機門檻或仍維持高位。
