近期慧榮科技（Silicon Motion）與邁凌科技（MaxLinear）在收購合併上產生了糾紛，這筆交易總價約為38億美元的交易也最終告吹，雙方還為此打起來口水戰。不過這似乎並沒有影響慧榮科技的開發工作，上個月還在2023閃存峰會（Flash Memory Summit 2023）上展示了新的PCIe 5.0 SSD主控晶片。
據TechPowerup報道，慧榮科技預計首批配備PCIe 5.0 SSD的筆記本電腦將會在2024年末上市。慧榮科技希望新款PCIe 5.0 SSD主控晶片SM2508可以加快上市的速度，與群聯電子E26主控爭奪市場。SM2508不但適用於台式機和工作站，還能用於筆記本電腦，最大限度地拓寬了其應用的範圍。
根據慧榮科技公布的參數規格，SM2508是一款8通道主控，支持PCIe 5.0 x4接口和NVMe 2.0協議，順序讀取和順序寫入速度最高分別為14 GB/s和14 GB/s，隨機讀取和隨機寫入最高分別為2.5M IOPS和2.4M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND閃存，功耗為3.5W。慧榮科技表示SM2508採用了台積電6nm工藝製造，其中配備了兩個Arm Cortex-R8核心。從紙面數據來看，性能相比普遍的群聯電子E26解決方案會更好一些，同時更先進的製造工藝也使得晶片的發熱量降低，與大多數PCIe 4.0 SSD主控晶片相當。
圖：威剛在CES 2023上展示的PCIe 5.0 SSD，搭載慧榮科技主控
其實今年年初的CES 2023上，威剛（ADATA）就展示過首款採用慧榮科技主控解決方案的PCIe 5.0 SSD，搭載的就是SM2508。不過當時公布的參數規格更低一些。比如每通道支持的速率，之前為3200 MT/s，現在新的說法是達到了3600 MT/s，性能指標有所提高。
