外媒報道，晶片代工龍頭台積電於2月19日在國際固態電路大會ISSCC 2024上介紹用於高性能計算 （HPC）、人工智慧晶片的全新封裝平台，在已有3D封裝、HBM高帶寬內存的基礎上，再集成進矽光子技術，將可改善連接效果、並且節省功耗。
台積電業務開發資深副總裁張曉強 （Kevin Zhang） 在演講中表示，開發這項技術是為了提高人工智慧晶片的性能。要想增加更多的HBM高帶寬內存和chiplet架構的小晶片，就必須增加更多的組件和IC基板，這可能會導致連接和能耗方面的問題。
張曉強強調，台積電的新封裝技術通過矽光子技術，使用光纖替代傳統I/O電路傳輸數據。而另一大特點是，使用異質晶片堆棧在IC基板上，採用混合連接技術，以最大限度提高I/O性能，這也使得運算晶片和HBM高帶寬內存可以安裝在矽中介層上。他還表示，這一封裝技術將採用集成穩壓器來處理供電的問題。
然而，張曉強暫未透露這一全新封裝技術的商業化時間。他錦指出，目前最先進的晶片可容納多達1,000億個電晶體。但對於人工智慧應用來說，3D封裝技術可以擴展至單顆晶片包含1兆個電晶體，屆時將能強化人工智慧晶片的運行性能。
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